Ниже представлены основные спецификации процессора HiSilicon Kirin 810, разработанного на архитектуре . Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 12 nm, тактовая частота 1.90 GHz. ЦПУ имеет 8 ядер, тактовая частота в режиме разгона 2.20 GHz.
Перед выбором процессора проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
HiSilicon Kirin 810 - обзор. Спецификации и бенчмарки
с другими моделями Основные данные
Обзор процессора HiSilicon Kirin 810, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах. Вы можете сравнить два процессора и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Семейство и поколение процессора
Номенклатурные данные процессора, семейство, группа и сегмент.
| Name: | HiSilicon Kirin 810 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 810/820 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Поколение: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Чем больше, тем лучше.
| Тактовая частота: | 1.90 GHz | Количество ядер: | 8 | |
| Турбо (1 ядро): | 2.20 GHz | Количество потоков: | 8 | |
| Гипертрейдинг: | No | Разгон: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.20 GHz | Архитектура: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 2x Cortex-A76 | B core: | 6x Cortex-A55 | |
| C core: | -- |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
| Наименование GPU: | ARM Mali-G52 MP6 | |||
| Частота GPU: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| Поколение: | Bifrost 2 | Версия DirectX: | 12 | |
| Исполнительных блоков: | 16 | Количество шейдеров: | 288 | |
| Количество мониторов: | 2 | Technology: | 12 nm | |
| Release date: | Q1/2018 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти, которую поддерживает процессор HiSilicon Kirin 810. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
| Тип памяти: | LPDDR4X-2133 | Максимальное количество памяти: | 6 GB | |
| Каналы памяти: | 4 | ECC: | No |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
| AES-NI: | No |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
| Максимальная температура: | -- | Максимальный TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 5 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
| L3-Cache: | 1.00 MB | Technology: | 7 nm | |
| Виртуализация: | None | Сокет (разъем): | N/A | |
| Release date: | Q2/2019 | Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
| Используется в: | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite | |||
0.0
Из 0
CpusData Рейтинг
HiSilicon Kirin 810
