HiSilicon Kirin 810 - Critique.Spécifications et benchmarks

Vous trouverez ci-dessous les spécifications de base du processeur HiSilicon Kirin 810 développé sur l'architecture . La date de début de production en série (aucune donnée disponible), le processus technologique 12 nm, la fréquence d'horloge 1.90 GHz. Le CPU a 8 cœurs, vitesse d'horloge overclockée 2.20 GHz.
Avant de choisir un CPU, vérifiez le type de socket de la carte mère, le facteur de forme des modules de RAM et la puissance de l'alimentation.

0.0 De 0 CpusData Score
Comparez HiSilicon Kirin 810
VS
vs avec d'autres modèles

Données clés

Aperçu du processeur HiSilicon Kirin 810, de ses principales caractéristiques et de ses performances lors de tests synthétiques. Vous pouvez comparer deux processeurs et choisir le meilleur en évaluant les avantages et les inconvénients de chacun.

Famille et génération de processeurs

Nomenclature des processeurs, famille, groupe et segment.

Name: HiSilicon Kirin 810   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 810/820
Family: HiSilicon Kirin   Génération: 1
Predecessor: --   Successor: --

Cœurs du processeur, fréquence de base et turbo.

Caractéristiques affectant directement les performances du processeur. Fréquence de fonctionnement et fréquence en mode turbo, overclocking, nombre de cœurs et de threads en hypertrading. Plus il y en a, mieux c'est.

Fréquence d'horloge: 1.90 GHz   Nombre de cœurs: 8
Turbo (1 cœur): 2.20 GHz   Nombre de flux: 8
Hypertrading: No   Accélération: No
Turbo (8 Cores): 2.20 GHz   Architecture: hybrid (big.LITTLE)
A core: 2x Cortex-A76   B core: 6x Cortex-A55
C core: --  

Graphiques internes

La puce graphique permet au processeur d'effectuer des calculs et des tâches d'affichage complexes. Plus la mémoire est importante et plus la fréquence d'horloge est élevée, mieux c'est. 

Nom du GPU: ARM Mali-G52 MP6
Fréquence du GPU: 0.85 GHz   GPU (Turbo): No turbo
Génération: Bifrost 2   Version de DirectX: 12
Unités exécutives: 16   Nombre de shaders: 288
Nombre de moniteurs: 2   Technologie: 12 nm
Date de sortie: Q1/2018   Max. GPU Memory: 4 GB

Prise en charge des codecs matériels

Informations techniques qui intéresseront les spécialistes et n'affectent pas les performances du processeur.

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode / Encode
AVC: Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: No

RAM et PCIe

Les interfaces et les normes de mémoire vive que le processeur HiSilicon Kirin 810 prend en charge. Plus la norme est moderne et plus la capacité de mémoire est importante, mieux c'est.

Type de mémoire: LPDDR4X-2133   Capacité maximale de la mémoire: 6 GB
Canaux de mémoire: 4   ECC: No

Cryptage

Normes de cryptage des données prises en charge par les CPU

AES-NI: No  

Gestion thermique

Le TDP est la quantité maximale de chaleur générée par le processeur. Il est utilisé lors du choix d'un système de refroidissement. Plus le TDP est élevé, plus le système de refroidissement devra dissiper de chaleur.

Température maximale: --   TDP maximum: --
TDP down: --   TDP (PL1): 5 W
TDP (PL2): --  

Détails techniques

Paramètres clés du processeur. Prêtez attention à la technologie du processus de fabrication (mesurée en nanomètres), au cache de deuxième et troisième niveau (L2, L3), au socket.

L3-Cache: 1.00 MB   Technologie: 7 nm
Virtualisation: None   Prise (connecteur): N/A
Date de sortie: Q2/2019   Jeu d'instructions (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  
Part Number: --

Dispositifs utilisant ce processeur

Les appareils qui peuvent utiliser ce type de processeur, ordinateur de bureau ou portable.

Il est utilisé dans: Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite
0.0 De 0 CpusData Score HiSilicon Kirin 810