Hier sind die wichtigsten Spezifikationen des Prozessors HiSilicon Kirin 810, der auf der Architektur basiert. Die Serienproduktion begann am (keine Daten verfügbar), mit einer Fertigungstechnologie von 12 nm und einer Basistaktfrequenz von 1.90 GHz. Dieser CPU verfügt über 8 Kerne, und die Übertaktungstaktfrequenz beträgt 2.20 GHz. Bevor Sie den Prozessor HiSilicon Kirin 810 auswählen, prüfen Sie den Sockeltyp des Motherboards, den Formfaktor der RAM-Module und die Leistung des Netzteils.
HiSilicon Kirin 810 Testbericht - Technische Daten und Benchmarks
mit anderen modellen Wichtige Daten
Überblick über den Prozessor HiSilicon Kirin 810, seine Hauptmerkmale und die Leistung in synthetischen Tests, sogenannten Benchmarks. Sie können HiSilicon Kirin 810 mit anderen Prozessoren vergleichen und den besten auswählen, indem Sie die Vor- und Nachteile jedes einzelnen bewerten.
Familie und Generation des Prozessors
Die Familie und die Generation des Prozessors spielen eine Schlüsselrolle bei seinen Eigenschaften und Möglichkeiten. Es ist wichtig zu beachten, dass jede neue Prozessorgeneration in der Regel Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz mit sich bringt. Bei der Aufrüstung Ihres Computersystems sollten Sie auf die Kompatibilität des Sockels des Motherboards achten, da neue Familien möglicherweise andere Steckverbinder erfordern, was zu zusätzlichen Upgrade-Kosten führen kann. Dennoch bietet jede nachfolgende Generation neue Technologien und Optimierungen, was sie für Benutzer, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit suchen, attraktiver macht.
| Name: | HiSilicon Kirin 810 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 810/820 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Generation: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Prozessorkerne, Basis und Turbofrequenz
Merkmale, die sich direkt auf die Leistung des Prozessors auswirken. Betriebsfrequenz und Frequenz im Turbomodus, Übertaktung, Hypertrading Anzahl der Kerne und Threads. Je mehr, desto besser.
| Taktfrequenz: | 1.90 GHz | Anzahl der Kerne: | 8 | |
| Turbo (1 Kern): | 2.20 GHz | Anzahl der Ströme: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Beschleunigung: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.20 GHz | Architektur: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 2x Cortex-A76 | B core: | 6x Cortex-A55 | |
| C core: | -- |
Interne Grafiken
Der Grafikchip ermöglicht es dem Prozessor, komplexe Berechnungs- und Anzeigeaufgaben zu erfüllen. Je mehr Speicher und je höher die Taktfrequenz, desto besser.
| GPU-Name: | ARM Mali-G52 MP6 | |||
| GPU-Frequenz: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| Generation: | Bifrost 2 | DirectX Version: | 12 | |
| Ausführende Einheiten: | 16 | Anzahl von Shadern: | 288 | |
| Anzahl der Monitore: | 2 | Technologie: | 12 nm | |
| Datum der Veröffentlichung: | Q1/2018 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
Hardware Codec Unterstützung
Technische Informationen, die für Fachleute von Interesse sind und keinen Einfluss auf die Leistung des Prozessors haben.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAM und PCIe
Die Schnittstellen und Standards des Arbeitsspeichers, die der HiSilicon Kirin 810 Prozessor unterstützt. Je moderner der Standard und je größer die Speicherkapazität, desto besser.
| Speicherart: | LPDDR4X-2133 | Maximale Speicherkapazität: | 6 GB | |
| Speicherkanäle: | 4 | ECC: | No |
Verschlüsselung
Von CPUs unterstützte Datenverschlüsselungsstandards
| AES-NI: | No |
Thermisches Management
Die TDP ist die maximale Wärmemenge, die der Prozessor erzeugt. Sie wird bei der Auswahl eines Kühlsystems verwendet. Je höher der TDP-Wert ist, desto mehr Wärme muss das Kühlsystem abführen.
| Maximale Temperatur: | -- | Maximale TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 5 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Technische Einzelheiten
Wichtige Prozessorparameter. Achten Sie auf die Technologie des Herstellungsprozesses (gemessen in Nanometern), den Cache der zweiten und dritten Ebene (L2, L3) und den Sockel.
| L3-Cache: | 1.00 MB | Technologie: | 7 nm | |
| Virtualisierung: | None | Buchse (Stecker): | N/A | |
| Datum der Veröffentlichung: | Q2/2019 | Befehlssatz (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Geräte, die diese Art von Prozessor verwenden können, Desktop oder Laptop.
| Es wird verwendet in: | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite | |||
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CpusData Punktzahl
HiSilicon Kirin 810
