Di seguito sono riportate le principali specifiche del processore HiSilicon Kirin 810, sviluppato sull'architettura . La produzione di serie è iniziata il (nessun dato disponibile), utilizzando una tecnologia di processo di 12 nm e una frequenza di base di 1.90 GHz. Questo CPU ha 8 core, e la frequenza in modalità di overclocking è di 2.20 GHz. Prima di scegliere il processore HiSilicon Kirin 810, verifica il tipo di socket della scheda madre, il fattore di forma dei moduli di memoria RAM e la potenza dell'alimentatore.
Recensione di HiSilicon Kirin 810 - Specifiche e Benchmarks
con altri modelli Dati principali
Panoramica del processore HiSilicon Kirin 810, le sue caratteristiche principali e le prestazioni nei test sintetici noti come benchmark. Puoi confrontare HiSilicon Kirin 810 con altri processori e scegliere il migliore valutando i punti di forza e di debolezza di ciascuno.
Famiglia e generazione del processore
La famiglia e la generazione del processore svolgono un ruolo fondamentale nelle sue caratteristiche e capacità. È importante notare che ogni nuova generazione di processori di solito porta miglioramenti nelle prestazioni e nell'efficienza energetica. Quando si aggiorna il sistema informatico, è necessario prestare attenzione alla compatibilità del socket della scheda madre, poiché le nuove famiglie possono richiedere connettori diversi, comportando costi aggiuntivi di aggiornamento. Tuttavia, ogni generazione successiva offre nuove tecnologie e ottimizzazioni, rendendole più attraenti per gli utenti che cercano elevate prestazioni e affidabilità.
| Name: | HiSilicon Kirin 810 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 810/820 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Generazione: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Core del processore, frequenza base e turbo
Caratteristiche che influiscono direttamente sulle prestazioni del processore. Frequenza operativa e frequenza in modalità turbo, overclocking, numero di core e thread in hypertrading. Più sono, meglio è.
| Frequenza di clock: | 1.90 GHz | Numero di core: | 8 | |
| Turbo (1 core): | 2.20 GHz | Numero di flussi: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Accelerazione: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.20 GHz | Architettura: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 2x Cortex-A76 | B core: | 6x Cortex-A55 | |
| C core: | -- |
Grafica interna
Il chip grafico consente al processore di eseguire operazioni di calcolo e visualizzazione complesse. Maggiore è la quantità di memoria e la frequenza di clock, meglio è.
| Nome della GPU: | ARM Mali-G52 MP6 | |||
| Frequenza della GPU: | 0.85 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| Generazione: | Bifrost 2 | Versione DirectX: | 12 | |
| Unità esecutive: | 16 | Numero di shader: | 288 | |
| Numero di monitor: | 2 | Tecnologia: | 12 nm | |
| Data di rilascio: | Q1/2018 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
Supporto codec hardware
Informazioni tecniche che interessano gli specialisti e non influiscono sulle prestazioni del processore.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAM e PCIe
Le interfacce e gli standard di RAM supportati dal processore HiSilicon Kirin 810. Più moderno è lo standard e maggiore è la capacità di memoria, meglio è.
| Tipo di memoria: | LPDDR4X-2133 | Capacità massima di memoria: | 6 GB | |
| Canali di memoria: | 4 | ECC: | No |
Crittografia
Standard di crittografia dei dati supportati dalle CPU
| AES-NI: | No |
Gestione termica
Il TDP è la quantità massima di calore generata dal processore. Viene utilizzato per la scelta del sistema di raffreddamento. Più alto è il TDP, più calore dovrà essere dissipato dal sistema di raffreddamento.
| Temperatura massima: | -- | TDP massimo: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 5 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Dettagli tecnici
Parametri chiave del processore. Prestate attenzione alla tecnologia del processo di fabbricazione (misurata in nanometri), alla cache di secondo e terzo livello (L2, L3), al socket.
| L3-Cache: | 1.00 MB | Tecnologia: | 7 nm | |
| Virtualizzazione: | None | Presa (connettore): | N/A | |
| Data di rilascio: | Q2/2019 | Set di istruzioni (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Dispositivi che utilizzano questo processore
Dispositivi che possono utilizzare questo tipo di processore, desktop o laptop.
| È usato in: | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite | |||
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CpusData Punteggio
HiSilicon Kirin 810
