Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora HiSilicon Kirin 710, opracowanego w architekturze . Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 12 nm i częstotliwości podstawowej 1.70 GHz. Ten CPU ma 8 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi 2.20 GHz. Przed wyborem procesora HiSilicon Kirin 710 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja HiSilicon Kirin 710 - Specyfikacje i Benchmarki
z innymi modelami 
Dane kluczowe
Przegląd procesora HiSilicon Kirin 710, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać HiSilicon Kirin 710 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rodzina i generacja procesorów
Rodzina i generacja procesora odgrywają kluczową rolę w jego właściwościach i możliwościach. Ważne jest, aby pamiętać, że każda nowa generacja procesorów zazwyczaj przynosi poprawę wydajności i efektywności energetycznej. Przy modernizacji systemu komputerowego należy zwrócić uwagę na zgodność gniazda płyty głównej, ponieważ nowe rodziny mogą wymagać innych złącz, co może wiązać się z dodatkowymi kosztami. Niemniej jednak każda kolejna generacja oferuje nowe technologie i optymalizacje, co czyni je bardziej atrakcyjnymi dla użytkowników poszukujących wysokiej wydajności i niezawodności.
| Name: | HiSilicon Kirin 710 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 710 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Pokolenie: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
| Częstotliwość zegara: | 1.70 GHz | Liczba rdzeni: | 8 | |
| Turbo (1 rdzeń): | 2.20 GHz | Liczba strumieni: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Przyspieszenie: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.20 GHz | Architektura: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A73 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
| Nazwa procesora graficznego: | ARM Mali-G51 MP4 | |||
| Częstotliwość GPU: | 0.65 GHz | GPU (Turbo): | 1.00 GHz | |
| Pokolenie: | Bifrost 1 | Wersja DirectX: | 11 | |
| Jednostki wykonawcze: | 8 | Liczba shaderów: | 128 | |
| Liczba monitorów: | 2 | Technologia: | 12 nm | |
| Data wydania: | Q2/2018 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor HiSilicon Kirin 710. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
| Typ pamięci: | LPDDR3 LPDDR4 | Maksymalna pojemność pamięci: | 6 GB | |
| Kanały pamięci: | 2 | ECC: | No |
Szyfrowanie
Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory
| AES-NI: | No |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
| Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 5 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
| L3-Cache: | 1.00 MB | Technologia: | 12 nm | |
| Wirtualizacja: | None | Gniazdo (złącze): | N/A | |
| Data wydania: | Q3/2018 | Zestaw instrukcji (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Urządzenia wykorzystujące ten procesor
Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.
| Jest on stosowany w: | Huawei Honor 8X Huawei P30 lite | |||
0.0
Ze strony 0
CpusData Wynik
HiSilicon Kirin 710
