HiSilicon Kirin 659
VS
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin 659
VS
HiSilicon Kirin 710

Który wybrać

Co wybrać i jaka jest różnica między HiSilicon Kirin 659 a HiSilicon Kirin 710? Który procesor jest wydajniejszy i szybciej wykona Twoje zadanie? Procesor z najlepszą specyfikacją i zwycięzca w benchmarkach to Twój wybór!

Rodzina i generacja procesorów

Nomenklatura procesorów, rodzina, grupa i segment.

HiSilicon Kirin 659
Name
HiSilicon Kirin 710
Mobile
Segment
Mobile
HiSilicon Kirin 650
CPU group
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin
Family
HiSilicon Kirin
2
Pokolenie
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo

Co wybrać HiSilicon Kirin 659 czy HiSilicon Kirin 710? Im większa wartość cechy (zaznaczona na zielono), tym lepiej.

1.70 GHz
Częstotliwość zegara
1.70 GHz
8
Liczba rdzeni
8
2.36 GHz
Turbo (1 rdzeń)
2.20 GHz
8
Liczba strumieni
8
No
Hypertrading
No
No
Przyspieszenie
No
2.36 GHz
Turbo (8 Cores)
2.20 GHz
hybrid (big.LITTLE)
Architektura
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
A core
4x Cortex-A73
4x Cortex-A53
B core
4x Cortex-A53
--
C core
--

Grafika wewnętrzna

Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie skomplikowanych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej. Wyznacz zwycięzcę, kto ma lepszy układ? HiSilicon Kirin 659 czy HiSilicon Kirin 710.

ARM Mali-T830 MP2
Nazwa procesora graficznego
ARM Mali-G51 MP4
0.90 GHz
Częstotliwość GPU
0.65 GHz
0.90 GHz
GPU (Turbo)
1.00 GHz
Midgard 4
Pokolenie
Bifrost 1
11
Wersja DirectX
11
2
Jednostki wykonawcze
8
32
Liczba shaderów
128
2
Liczba monitorów
2
28nm
Technologia
12 nm
Q4/2015
Data wydania
Q2/2018
--
Max. GPU Memory
4 GB

Obsługa kodeków sprzętowych

Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora. Można je pominąć w porównaniu.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
No
VP9
Decode / Encode
No
VC-1
Decode / Encode
No
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode
h265 / HEVC (10 bit)
No
No
AV1
No

RAM i PCIe

Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.

LPDDR3-933
Typ pamięci
LPDDR3 LPDDR4
Maksymalna pojemność pamięci
6 GB
2
Kanały pamięci
2
No
ECC
No

Pamięć & PCIe

Szyfrowanie

Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory

No
AES-NI
No

Zarządzanie termiczne

TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.

--
Temperatura maksymalna
--
--
Maksymalne TDP
--
--
TDP down
--
TDP (PL1)
5 W
--
TDP (PL2)
--

Dane techniczne

Są to kluczowe parametry, które pomogą Ci określić, który procesor jest lepszy. Zwróć szczególną uwagę na datę premiery, aspekty technologiczne procesu produkcyjnego (mierzone w nanometrach), pamięć podręczną trzeciego poziomu (L3).

--
L3-Cache
1.00 MB
16 nm
Technologia
12 nm
Cortex-A53
Architektura
None
Wirtualizacja
None
N/A
Gniazdo (złącze)
N/A
Q2/2016
Data wydania
Q3/2018
x86-64 (64 bit)
Zestaw instrukcji (ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
--

Urządzenia wykorzystujące ten procesor

Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.

Unknown
Jest on stosowany w
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite

Ocena użytkownika

0.0 Out of 0 CpusData Wynik HiSilicon Kirin 659
0.0 Out of 0 CpusData Wynik HiSilicon Kirin 710