HiSilicon Kirin 659
VS
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin 659
VS
HiSilicon Kirin 710

선택할 항목

무엇을 선택해야 하며 HiSilicon Kirin 659과 HiSilicon Kirin 710의 차이점은 무엇인가요? 어떤 프로세서가 더 강력하고 빠르게 작업을 수행할 수 있을까요? 최고의 사양과 벤치마크에서 우승한 프로세서를 선택하세요!

CPU 세대 및 제품군

HiSilicon Kirin 659 와 HiSilicon Kirin 710와 같은 프로세서를 분석할 때, 패밀리와 세대는 성능과 호환성에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 매개변수는 시스템의 호환성과 성능에 영향을 미칩니다. 컴퓨터 업그레이드를 계획할 때는 서로 다른 세대가 서로 다른 유형의 마더보드를 필요로 할 수 있다는 점을 고려하는 것이 중요합니다. 새로운 프로세서 패밀리는 다른 소켓을 사용할 수 있으므로 전체 업그레이드 비용이 증가할 수 있습니다. 그러나 각 새로운 세대는 일반적으로 향상된 기능과 새로운 기술을 제공하므로 후속 모델 선택이 장치 효율성을 높이는 데 더욱 정당화됩니다.

HiSilicon Kirin 659
Name
HiSilicon Kirin 710
Mobile
Segment
Mobile
HiSilicon Kirin 650
CPU group
HiSilicon Kirin 710
HiSilicon Kirin
Family
HiSilicon Kirin
2
세대
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

CPU 코어 및 기본 주파수

선택할 항목 HiSilicon Kirin 659 또는 HiSilicon Kirin 710? 특성 값(녹색으로 강조 표시)이 클수록 좋습니다.

1.70 GHz
빈도
1.70 GHz
8
CPU 코어
8
2.36 GHz
터보 (1 코어)
2.20 GHz
8
CPU 스레드
8
No
하이퍼스레딩
No
No
오버클러킹
No
2.36 GHz
Turbo (8 Cores)
2.20 GHz
hybrid (big.LITTLE)
핵심 아키텍처
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
A core
4x Cortex-A73
4x Cortex-A53
B core
4x Cortex-A53
--
C core
--

내부 그래픽

그래픽 칩을 통해 프로세서는 복잡한 계산 및 디스플레이 작업을 수행할 수 있습니다. 메모리가 많고 클럭 주파수가 높을수록 좋습니다. 누가 더 좋은 칩을 가지고 있는지 승자를 결정하세요? HiSilicon Kirin 659 또는 HiSilicon Kirin 710.

ARM Mali-T830 MP2
GPU 이름
ARM Mali-G51 MP4
0.90 GHz
GPU 주파수
0.65 GHz
0.90 GHz
GPU (Turbo)
1.00 GHz
Midgard 4
세대
Bifrost 1
11
DirectX 버전
11
2
실행 단위
8
32
셰이더
128
2
최대 디스플레이 수
2
28nm
Technology
12 nm
Q4/2015
Release date
Q2/2018
--
Max. GPU Memory
4 GB

하드웨어 코덱 지원

전문가가 관심을 가질 만한 기술 정보이며 프로세서 성능에 영향을 미치지 않습니다. 비교에서 건너뛸 수 있습니다.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
No
VP9
Decode / Encode
No
VC-1
Decode / Encode
No
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode
h265 / HEVC (10 bit)
No
No
AV1
No

메모리 및 PCIe

프로세서가 지원하는 RAM의 인터페이스 및 표준입니다. 표준이 최신이고 메모리 용량이 클수록 좋습니다.

LPDDR3-933
메모리 유형
LPDDR3 LPDDR4
최대. Memory
6 GB
2
메모리 채널
2
No
ECC
No

메모리 및 PCIe

암호화

CPU에서 지원하는 데이터 암호화 표준

No
AES-NI
No

열 관리

TDP는 프로세서에서 발생하는 최대 열량입니다. 냉각 시스템을 선택할 때 사용됩니다. TDP가 높을수록 냉각 시스템이 더 많은 열을 방출해야 합니다.

--
최대 접합.
--
--
TDP 증가
--
--
TDP down
--
TDP (PL1)
5 W
--
TDP (PL2)
--

기술 세부 정보

이는 어떤 CPU가 더 나은지 결정하는 데 도움이되는 주요 매개 변수입니다. 출시일, 제조 공정의 기술적 측면(나노미터 단위로 측정), 3레벨 캐시(L3)에 특히 주의하세요.

--
L3-Cache
1.00 MB
16 nm
Technology
12 nm
Cortex-A53
아키텍처
None
가상화
None
N/A
소켓
N/A
Q2/2016
Release date
Q3/2018
x86-64 (64 bit)
명령어 세트(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
--

이 프로세서를 사용하는 장치

이 유형의 프로세서를 사용할 수 있는 장치, 데스크톱 또는 노트북.

Unknown
다음에서 사용
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite

사용자 평가

0.0 Out of 0 CpusData 점수 HiSilicon Kirin 659
0.0 Out of 0 CpusData 점수 HiSilicon Kirin 710