HiSilicon Kirin 710 - revisão.Especificações e Benchmarks

Abaixo estão as especificações básicas do processador HiSilicon Kirin 710 desenvolvido na arquitectura . A data de início da produção em série (não há dados disponíveis), o processo tecnológico 12 nm, a frequência do relógio 1.70 GHz. A CPU tem 8 núcleos, velocidade do relógio com overclocking 2.20 GHz.
Antes de escolher uma CPU, verificar o tipo de tomada da placa-mãe, o factor de forma dos módulos RAM e a potência da fonte de alimentação.

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Dados principais

Visão geral do processador HiSilicon Kirin 710, as suas principais características e desempenho em testes sintéticos. É possível comparar dois processadores e escolher o melhor, avaliando as vantagens e desvantagens de cada um.

Família e geração do processador

Nomenclatura do processador, família, grupo e segmento.

Name: HiSilicon Kirin 710   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 710
Family: HiSilicon Kirin   Geração: 1
Predecessor: --   Successor: --

Núcleos de processamento, base e frequência turbo

Características que afectam directamente o desempenho do processador. Frequência de funcionamento e frequência no modo turbo, overclocking, número de núcleos e roscas hypertrading. Quanto mais, melhor.

Frequência do relógio: 1.70 GHz   Número de núcleos: 8
Turbo (1 núcleo): 2.20 GHz   Número de fluxos: 8
Hipertrading: No   Aceleração: No
Turbo (8 Cores): 2.20 GHz   Arquitectura: hybrid (big.LITTLE)
A core: 4x Cortex-A73   B core: 4x Cortex-A53
C core: --  

Gráficos internos

O chip gráfico permite ao processador executar tarefas complexas de cálculo e visualização. Quanto mais memória e maior for a frequência do relógio, melhor. 

Nome da GPU: ARM Mali-G51 MP4
Frequência da GPU: 0.65 GHz   GPU (Turbo): 1.00 GHz
Geração: Bifrost 1   Versão DirectX: 11
Unidades executivas: 8   Número de shaders: 128
Número de monitores: 2   Tecnologia: 12 nm
Data de lançamento: Q2/2018   Max. GPU Memory: 4 GB

Suporte de codec de hardware

Informação técnica que será de interesse para os especialistas e não afecta o desempenho do processador.

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode / Encode
AVC: Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM e PCIe

As interfaces e padrões de RAM que o processador HiSilicon Kirin 710 suporta. Quanto mais moderno for o padrão e maior for a capacidade de memória, melhor.

Tipo de memória: LPDDR3 LPDDR4   Capacidade máxima de memória: 6 GB
Canais de memória: 2   ECC: No

Criptografia

Normas de encriptação de dados suportadas por CPUs

AES-NI: No  

Gestão Térmica

O TDP é a quantidade máxima de calor gerada pelo processador. É utilizado ao seleccionar um sistema de arrefecimento. Quanto maior for o TDP, mais calor o sistema de arrefecimento terá de dissipar.

Temperatura máxima: --   Máximo TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 5 W
TDP (PL2): --  

Detalhes técnicos

Parâmetros do processador chave. Prestar atenção à tecnologia do processo de fabrico (medida em nanómetros), cache de segundo e terceiro nível (L2, L3), tomada.

L3-Cache: 1.00 MB   Tecnologia: 12 nm
Virtualização: None   Tomada (conector): N/A
Data de lançamento: Q3/2018   Conjunto de instruções (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  
Part Number: --

Dispositivos que utilizam este processador

Dispositivos que podem utilizar este tipo de processador, desktop ou laptop.

É utilizado em: Huawei Honor 8X Huawei P30 lite
0.0 A partir de 0 CpusData Pontuação HiSilicon Kirin 710