プロセッサーQualcomm Snapdragon 860の主な仕様は以下の通りです。Kryo 485アーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは7 nm、ベース周波数は1.80 GHzです。このCPUは8コアを備え、ブースト時の周波数は2.96 GHzになります。プロセッサーQualcomm Snapdragon 860を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
Qualcomm Snapdragon 860 のレビュー - 仕様とベンチマーク
他機種との 
主要データ
プロセッサーQualcomm Snapdragon 860の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。Qualcomm Snapdragon 860を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
| Name: | Qualcomm Snapdragon 860 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | Qualcomm Snapdragon 855/860 | |||
| Family: | Qualcomm Snapdragon | 世代: | 6 | |
| Predecessor: | Qualcomm Snapdragon 855+ | Successor: | -- | |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
| クロック周波数: | 1.80 GHz | コア数: | 8 | |
| ターボ(1コア): | 2.96 GHz | ストリーム数: | 8 | |
| ハイパートレーディング: | No | 加速度: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.42 GHz | 建築: | hybrid (Prime / big.LITTLE) | |
| A core: | 1x Kryo 485 Prime | B core: | 3x Kryo 485 Gold | |
| C core: | 4x Kryo 485 Silver |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | Qualcomm Adreno 640 | |||
| グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.25 GHz | GPU (Turbo): | 0.68 GHz | |
| 世代: | 5 | DirectXバージョン: | 12.0 | |
| エグゼクティブユニット: | 4 | シェーダー数: | 384 | |
| モニター数: | 1 | 技術紹介: | 7 nm | |
| 発売日: | Q1/2019 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
メモリ & PCIe
| メモリータイプ: | LPDDR4X-2133 | 最大メモリ容量: | 16 GB | |
| ECC: | No | メモリーチャンネル: | 4 |
暗号化
CPUがサポートするデータ暗号化規格
| AES-NI: | No |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
| 最高温度: | -- | 最大TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術（ナノメートル単位）、第2、第3レベルのキャッシュ（L2、L3）、ソケットに注目しましょう。
| L3-Cache: | 3.00 MB | 技術紹介: | 7 nm | |
| 建築: | Kryo 485 | 仮想化: | None | |
| ソケット（コネクター）: | N/A | 発売日: | Q1/2021 | |
| 命令セット(ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | 2.00 MB | |
| Part Number: | SM8150-AC | |||
このプロセッサを使用するデバイス
このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。
| で使用されています。: | Unknown | |||
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CpusData スコア
Qualcomm Snapdragon 860
