Qualcomm Snapdragon 860 - Critique.Spécifications et benchmarks

Vous trouverez ci-dessous les spécifications de base du processeur Qualcomm Snapdragon 860 développé sur l'architecture Kryo 485. La date de début de production en série (aucune donnée disponible), le processus technologique 7 nm, la fréquence d'horloge 1.80 GHz. Le CPU a 8 cœurs, vitesse d'horloge overclockée 2.96 GHz.
Avant de choisir un CPU, vérifiez le type de socket de la carte mère, le facteur de forme des modules de RAM et la puissance de l'alimentation.

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Données clés

Aperçu du processeur Qualcomm Snapdragon 860, de ses principales caractéristiques et de ses performances lors de tests synthétiques. Vous pouvez comparer deux processeurs et choisir le meilleur en évaluant les avantages et les inconvénients de chacun.

Famille et génération de processeurs

Nomenclature des processeurs, famille, groupe et segment.

Name: Qualcomm Snapdragon 860   Segment: Mobile
CPU group: Qualcomm Snapdragon 855/860
Family: Qualcomm Snapdragon   Génération: 6
Predecessor: Qualcomm Snapdragon 855+   Successor: --

Cœurs du processeur, fréquence de base et turbo.

Caractéristiques affectant directement les performances du processeur. Fréquence de fonctionnement et fréquence en mode turbo, overclocking, nombre de cœurs et de threads en hypertrading. Plus il y en a, mieux c'est.

Fréquence d'horloge: 1.80 GHz   Nombre de cœurs: 8
Turbo (1 cœur): 2.96 GHz   Nombre de flux: 8
Hypertrading: No   Accélération: No
Turbo (8 Cores): 2.42 GHz   Architecture: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A core: 1x Kryo 485 Prime   B core: 3x Kryo 485 Gold
C core: 4x Kryo 485 Silver  

Graphiques internes

La puce graphique permet au processeur d'effectuer des calculs et des tâches d'affichage complexes. Plus la mémoire est importante et plus la fréquence d'horloge est élevée, mieux c'est. 

Nom du GPU: Qualcomm Adreno 640
Fréquence du GPU: 0.25 GHz   GPU (Turbo): 0.68 GHz
Génération: 5   Version de DirectX: 12.0
Unités exécutives: 4   Nombre de shaders: 384
Nombre de moniteurs: 1   Technologie: 7 nm
Date de sortie: Q1/2019   Max. GPU Memory: 4 GB

Prise en charge des codecs matériels

Informations techniques qui intéresseront les spécialistes et n'affectent pas les performances du processeur.

h264: Decode / Encode
JPEG: No
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: No

Mémoire & PCIe

Type de mémoire: LPDDR4X-2133   Capacité maximale de la mémoire: 16 GB
ECC: No   Canaux de mémoire: 4

Cryptage

Normes de cryptage des données prises en charge par les CPU

AES-NI: No  

Gestion thermique

Le TDP est la quantité maximale de chaleur générée par le processeur. Il est utilisé lors du choix d'un système de refroidissement. Plus le TDP est élevé, plus le système de refroidissement devra dissiper de chaleur.

Température maximale: --   TDP maximum: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

Détails techniques

Paramètres clés du processeur. Prêtez attention à la technologie du processus de fabrication (mesurée en nanomètres), au cache de deuxième et troisième niveau (L2, L3), au socket.

L3-Cache: 3.00 MB   Technologie: 7 nm
Architecture: Kryo 485   Virtualisation: None
Prise (connecteur): N/A   Date de sortie: Q1/2021
Jeu d'instructions (ISA): ARMv8-A64 (64 bit)   L2-Cache: 2.00 MB
Part Number: SM8150-AC

Dispositifs utilisant ce processeur

Les appareils qui peuvent utiliser ce type de processeur, ordinateur de bureau ou portable.

Il est utilisé dans: Unknown
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