Intel Xeon W-3275M 评测 - 规格和基准测试

以下是处理器Intel Xeon W-3275M的主要规格,该处理器采用Cascade Lake SP架构设计。系列生产于(无数据)开始,采用14 nm工艺技术,基础频率为2.50 GHz。该CPU拥有28个核心,超频模式下的频率为4.60 GHz。在选择处理器Intel Xeon W-3275M之前,请检查主板的插槽类型、内存模块的形式因素和电源的功率。

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比较 Intel Xeon W-3275M
VS
vs 与其他模型

关键数据

处理器Intel Xeon W-3275M的概述,包括其主要特点以及在被称为基准测试的综合测试中的性能。您可以将Intel Xeon W-3275M与其他处理器进行比较,并通过评估每个处理器的优缺点来选择最佳选项。

处理器内核、基本频率和涡轮增压频率

直接影响处理器性能的特征。工作和涡轮增压速度,超频,超交易的核心和线程数量。越多越好。

时钟频率: 2.50 GHz   核心数量: 28
涡轮增压(1核): 4.60 GHz   流的数量: 56
超级交易: Yes   加速: No
建筑学: normal   A core: 0x
B core: 0x   Turbo (28 Cores): 3.40 GHz

内部图形

图形芯片使处理器能够执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。

GPU (Turbo): No turbo   最大内存容量: --

硬件编解码器支持

専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM和PCIe

Intel Xeon W-3275M处理器支持的RAM的接口和标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。

存储器类型: DDR4-2933   最大内存容量: 2048 GB
记忆通道: 6   ECC: Yes
PCIe版本: 3.0   PCIe线路: 64

加密

CPU支持的数据加密标准

AES-NI: Yes  

热管理

TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。

最高温度: --   最大TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 205 W
TDP (PL2): --  

技术细节

关键的处理器参数。注意制造工艺技术(以纳米为单位),第二和第三级缓存(L2,L3),插座。

L3-Cache: 38.50 MB   技术: 14 nm
建筑学: Cascade Lake SP   虚拟化: VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro
插座(连接器): LGA 3647   发布日期: Q2/2019
价格: ca. 7450 $   指令集(ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  

使用该处理器的设备

可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。

它被用于: Apple Mac Pro (2019)
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