Intel Xeon W-3275M процессор. Спецификации и бенчмарки

Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon W-3275M, разработанного на архитектуре Cascade Lake SP. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm,  тактовая частота 2.50 GHz. CPU имеет 28 ядер, тактовая частота в режиме разгона 4.60 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon W-3275M проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.

0.0 Из 0 CpusData Рейтинг
Сравнить Intel Xeon W-3275M
VS
vs с другими моделями

Основные данные

Обзор процессора Intel Xeon W-3275M, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon W-3275M с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.

Ядра, базовая и турбо-частота процессора

Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций  - чем больше, тем лучше.

Тактовая частота: 2.50 GHz   Количество ядер: 28
Турбо (1 ядро): 4.60 GHz   Количество потоков: 56
Гипертрейдинг: Yes   Разгон: No
Архитектура: normal   A core: 0x
B core: 0x   Turbo (28 Cores): 3.40 GHz

Внутренняя графика

Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.

GPU (Turbo): No turbo   Максимальное количество памяти: --

Поддержка аппаратного кодека

Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора. 

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

Оперативная память и PCIe

Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon W-3275M. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.

Тип памяти: DDR4-2933   Максимальное количество памяти: 2048 GB
Каналы памяти: 6   ECC: Yes
Версия PCIe: 3.0   PCIe линий: 64

Шифрование

Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ

AES-NI: Yes  

Управление температурным режимом и TDP

TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.

Максимальная температура: --   Максимальный TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 205 W
TDP (PL2): --  

Технические детали

Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.

L3-Cache: 38.50 MB   Technology: 14 nm
Архитектура: Cascade Lake SP   Виртуализация: VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro
Сокет (разъем): LGA 3647   Release date: Q2/2019
Цена: ca. 7450 $   Набор инструкций (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  

Устройства, совместимые с этим процессором

Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.

Используется в: Apple Mac Pro (2019)
0.0 Из 0 CpusData Рейтинг Intel Xeon W-3275M