HiSilicon Kirin 650 评测 - 规格和基准测试

以下是处理器HiSilicon Kirin 650的主要规格,该处理器采用Cortex-A53架构设计。系列生产于(无数据)开始,采用28nm工艺技术,基础频率为1.70 GHz。该CPU拥有8个核心,超频模式下的频率为2.00 GHz。在选择处理器HiSilicon Kirin 650之前,请检查主板的插槽类型、内存模块的形式因素和电源的功率。

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比较 HiSilicon Kirin 650
VS
vs 与其他模型

关键数据

处理器HiSilicon Kirin 650的概述,包括其主要特点以及在被称为基准测试的综合测试中的性能。您可以将HiSilicon Kirin 650与其他处理器进行比较,并通过评估每个处理器的优缺点来选择最佳选项。

处理器家族和世代

处理器 的系列和代数在其特性和能力中起着关键作用。值得注意的是,每一代新处理器通常都会带来性能和能效的提升。在升级计算机系统时,您需要注意主板插槽的兼容性,因为新系列可能需要不同的连接器,这可能会导致额外的升级成本。然而,每一代处理器通常都会提供新技术和优化,使其对寻求高性能和可靠性的用户更加具有吸引力。

Name: HiSilicon Kirin 650   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 650
Family: HiSilicon Kirin   一代人: 2
Predecessor: --   Successor: --

处理器内核、基本频率和涡轮增压频率

直接影响处理器性能的特征。工作和涡轮增压速度,超频,超交易的核心和线程数量。越多越好。

时钟频率: 1.70 GHz   核心数量: 8
涡轮增压(1核): 2.00 GHz   流的数量: 8
超级交易: No   加速: No
Turbo (8 Cores): 2.00 GHz   建筑学: hybrid (big.LITTLE)
A core: 4x Cortex-A53   B core: 4x Cortex-A53
C core: --  

内部图形

图形芯片使处理器能够执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。

图形处理器的名称: ARM Mali-T830 MP2
图形处理器频率: 0.90 GHz   GPU (Turbo): 0.90 GHz
一代人: Midgard 4   DirectX版本: 11
行政单位: 2   着色器的数量: 32
监视器的数量: 2   技术: 28nm
发布日期: Q4/2015   Max. GPU Memory: --

硬件编解码器支持

専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode
AV1: No

RAM和PCIe

HiSilicon Kirin 650处理器支持的RAM的接口和标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。

存储器类型: LPDDR3-933   记忆通道: 2
ECC: No  

加密

CPU支持的数据加密标准

AES-NI: No  

热管理

TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。

最高温度: --   最大TDP: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

技术细节

关键的处理器参数。注意制造工艺技术(以纳米为单位),第二和第三级缓存(L2,L3),插座。

L3-Cache: --   技术: 16 nm
建筑学: Cortex-A53   虚拟化: None
插座(连接器): N/A   发布日期: Q2/2016
指令集(ISA): x86-64 (64 bit)   L2-Cache: --
Part Number: --

使用该处理器的设备

可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。

它被用于: Unknown
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