Voici les principales spécifications du processeur HiSilicon Kirin 650, conçu selon l'architecture Cortex-A53. La production en série a débuté le (aucune donnée disponible), avec un processus technologique de 28nm et une fréquence de base de 1.70 GHz. Ce processeur dispose de 8 cœurs, avec une fréquence d'overclocking atteignant 2.00 GHz. Avant de choisir le processeur HiSilicon Kirin 650, assurez-vous de vérifier le type de socket de la carte mère, le facteur de forme des modules de mémoire vive et la puissance de l'alimentation.
Revue de HiSilicon Kirin 650 - Caractéristiques et Benchmarks
avec d'autres modèles Données clés
Présentation du processeur HiSilicon Kirin 650, de ses principales caractéristiques et de ses performances lors de tests synthétiques appelés benchmarks. Vous pouvez comparer HiSilicon Kirin 650 avec d'autres processeurs et choisir le meilleur en évaluant les avantages et les inconvénients de chacun.
Famille et génération de processeurs
La famille et la génération du processeur jouent un rôle clé dans ses caractéristiques et ses capacités. Il est important de noter que chaque nouvelle génération de processeurs apporte généralement des améliorations en matière de performance et d'efficacité énergétique. Lors de la mise à niveau de votre système informatique, vous devez prêter attention à la compatibilité du socket de la carte mère, car les nouvelles familles peuvent nécessiter différents connecteurs, ce qui peut entraîner des coûts supplémentaires. Cependant, chaque génération suivante offre de nouvelles technologies et optimisations, ce qui les rend plus attrayantes pour les utilisateurs à la recherche de haute performance et de fiabilité.
| Name: | HiSilicon Kirin 650 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 650 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Génération: | 2 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Cœurs du processeur, fréquence de base et turbo.
Caractéristiques affectant directement les performances du processeur. Fréquence de fonctionnement et fréquence en mode turbo, overclocking, nombre de cœurs et de threads en hypertrading. Plus il y en a, mieux c'est.
| Fréquence d'horloge: | 1.70 GHz | Nombre de cœurs: | 8 | |
| Turbo (1 cœur): | 2.00 GHz | Nombre de flux: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Accélération: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.00 GHz | Architecture: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A53 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
Graphiques internes
La puce graphique permet au processeur d'effectuer des calculs et des tâches d'affichage complexes. Plus la mémoire est importante et plus la fréquence d'horloge est élevée, mieux c'est.
| Nom du GPU: | ARM Mali-T830 MP2 | |||
| Fréquence du GPU: | 0.90 GHz | GPU (Turbo): | 0.90 GHz | |
| Génération: | Midgard 4 | Version de DirectX: | 11 | |
| Unités exécutives: | 2 | Nombre de shaders: | 32 | |
| Nombre de moniteurs: | 2 | Technologie: | 28nm | |
| Date de sortie: | Q4/2015 | Max. GPU Memory: | -- | |
Prise en charge des codecs matériels
Informations techniques qui intéresseront les spécialistes et n'affectent pas les performances du processeur.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode | |||
| AV1: | No | |||
RAM et PCIe
Les interfaces et les normes de mémoire vive que le processeur HiSilicon Kirin 650 prend en charge. Plus la norme est moderne et plus la capacité de mémoire est importante, mieux c'est.
| Type de mémoire: | LPDDR3-933 | Canaux de mémoire: | 2 | |
| ECC: | No |
Cryptage
Normes de cryptage des données prises en charge par les CPU
| AES-NI: | No |
Gestion thermique
Le TDP est la quantité maximale de chaleur générée par le processeur. Il est utilisé lors du choix d'un système de refroidissement. Plus le TDP est élevé, plus le système de refroidissement devra dissiper de chaleur.
| Température maximale: | -- | TDP maximum: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Détails techniques
Paramètres clés du processeur. Prêtez attention à la technologie du processus de fabrication (mesurée en nanomètres), au cache de deuxième et troisième niveau (L2, L3), au socket.
| L3-Cache: | -- | Technologie: | 16 nm | |
| Architecture: | Cortex-A53 | Virtualisation: | None | |
| Prise (connecteur): | N/A | Date de sortie: | Q2/2016 | |
| Jeu d'instructions (ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | -- | |||
Dispositifs utilisant ce processeur
Les appareils qui peuvent utiliser ce type de processeur, ordinateur de bureau ou portable.
| Il est utilisé dans: | Unknown | |||
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CpusData Score
HiSilicon Kirin 650
