Intel Xeon Gold 6150 процессор. Спецификации и бенчмарки

Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon Gold 6150, разработанного на архитектуре Skylake SP. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm,  тактовая частота 2.70 GHz. CPU имеет 18 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.70 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon Gold 6150 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.

0.0 Из 0 CpusData Рейтинг
Сравнить Intel Xeon Gold 6150
VS
vs с другими моделями

Основные данные

Обзор процессора Intel Xeon Gold 6150, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon Gold 6150 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.

Ядра, базовая и турбо-частота процессора

Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций  - чем больше, тем лучше.

Тактовая частота: 2.70 GHz   Количество ядер: 18
Турбо (1 ядро): 3.70 GHz   Количество потоков: 36
Гипертрейдинг: Yes   Разгон: No
Turbo (18 Cores): 3.20 GHz   Архитектура: normal
A core: 0x   B core: 0x

Внутренняя графика

Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.

GPU (Turbo): No turbo   Максимальное количество памяти: --

Поддержка аппаратного кодека

Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора. 

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

Оперативная память и PCIe

Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon Gold 6150. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.

Тип памяти: DDR4-2666   Каналы памяти: 6
ECC: Yes   Версия PCIe: 3.0
PCIe линий: 48  

Шифрование

Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ

AES-NI: Yes  

Управление температурным режимом и TDP

TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.

Максимальная температура: --   Максимальный TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 165 W
TDP (PL2): --  

Технические детали

Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.

L3-Cache: 25.00 MB   Technology: 14 nm
Архитектура: Skylake SP   Виртуализация: VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro
Сокет (разъем): LGA 3647   Release date: Q3/2017
Цена: ca. 3400 $   Набор инструкций (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  

Устройства, совместимые с этим процессором

Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.

Используется в: Unknown
0.0 Из 0 CpusData Рейтинг Intel Xeon Gold 6150