Intel Xeon Gold 6150 Testbericht - Technische Daten und Benchmarks

Hier sind die wichtigsten Spezifikationen des Prozessors Intel Xeon Gold 6150, der auf der Architektur Skylake SP basiert. Die Serienproduktion begann am (keine Daten verfügbar), mit einer Fertigungstechnologie von 14 nm und einer Basistaktfrequenz von 2.70 GHz. Dieser CPU verfügt über 18 Kerne, und die Übertaktungstaktfrequenz beträgt 3.70 GHz. Bevor Sie den Prozessor Intel Xeon Gold 6150 auswählen, prüfen Sie den Sockeltyp des Motherboards, den Formfaktor der RAM-Module und die Leistung des Netzteils.

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Wichtige Daten

Überblick über den Prozessor Intel Xeon Gold 6150, seine Hauptmerkmale und die Leistung in synthetischen Tests, sogenannten Benchmarks. Sie können Intel Xeon Gold 6150 mit anderen Prozessoren vergleichen und den besten auswählen, indem Sie die Vor- und Nachteile jedes einzelnen bewerten.

Prozessorkerne, Basis und Turbofrequenz

Merkmale, die sich direkt auf die Leistung des Prozessors auswirken. Betriebsfrequenz und Frequenz im Turbomodus, Übertaktung, Hypertrading Anzahl der Kerne und Threads. Je mehr, desto besser.

Taktfrequenz: 2.70 GHz   Anzahl der Kerne: 18
Turbo (1 Kern): 3.70 GHz   Anzahl der Ströme: 36
Hypertrading: Yes   Beschleunigung: No
Turbo (18 Cores): 3.20 GHz   Architektur: normal
A core: 0x   B core: 0x

Interne Grafiken

Der Grafikchip ermöglicht es dem Prozessor, komplexe Berechnungs- und Anzeigeaufgaben zu erfüllen. Je mehr Speicher und je höher die Taktfrequenz, desto besser. 

GPU (Turbo): No turbo   Maximale Speicherkapazität: --

Hardware Codec Unterstützung

Technische Informationen, die für Fachleute von Interesse sind und keinen Einfluss auf die Leistung des Prozessors haben.

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM und PCIe

Die Schnittstellen und Standards des Arbeitsspeichers, die der Intel Xeon Gold 6150 Prozessor unterstützt. Je moderner der Standard und je größer die Speicherkapazität, desto besser.

Speicherart: DDR4-2666   Speicherkanäle: 6
ECC: Yes   PCIe-Version: 3.0
PCIe-Leitungen: 48  

Verschlüsselung

Von CPUs unterstützte Datenverschlüsselungsstandards

AES-NI: Yes  

Thermisches Management

Die TDP ist die maximale Wärmemenge, die der Prozessor erzeugt. Sie wird bei der Auswahl eines Kühlsystems verwendet. Je höher der TDP-Wert ist, desto mehr Wärme muss das Kühlsystem abführen.

Maximale Temperatur: --   Maximale TDP: --
TDP down: --   TDP (PL1): 165 W
TDP (PL2): --  

Technische Einzelheiten

Wichtige Prozessorparameter. Achten Sie auf die Technologie des Herstellungsprozesses (gemessen in Nanometern), den Cache der zweiten und dritten Ebene (L2, L3) und den Sockel.

L3-Cache: 25.00 MB   Technologie: 14 nm
Architektur: Skylake SP   Virtualisierung: VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro
Buchse (Stecker): LGA 3647   Datum der Veröffentlichung: Q3/2017
Preis: ca. 3400 $   Befehlssatz (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  

Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Geräte, die diese Art von Prozessor verwenden können, Desktop oder Laptop.

Es wird verwendet in: Unknown
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