Ниже представлены основные спецификации процессора HiSilicon Kirin 620, разработанного на архитектуре Cortex-A53. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 28nm, тактовая частота 1.20 GHz. CPU имеет 4 ядер, тактовая частота в режиме разгона 1.20 GHz.
Перед выбором процессора HiSilicon Kirin 620 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
HiSilicon Kirin 620 процессор. Спецификации и бенчмарки
с другими моделями Основные данные
Обзор процессора HiSilicon Kirin 620, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить HiSilicon Kirin 620 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Семейство и поколение процессора
Семейство и поколение процессора играют ключевую роль в его характеристиках и возможностях. Важно учитывать, что каждое новое поколение процессоров, как правило, приносит с собой улучшения в производительности и энергоэффективности. При модернизации компьютерной системы стоит обратить внимание на соответствие сокета материнской платы, поскольку новые семейства могут требовать другие разъемы, что может повлечь дополнительные расходы на обновление.ые процессора, семейство, группа и сегмент.
| Name: | HiSilicon Kirin 620 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 620 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Поколение: | 1 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
| Тактовая частота: | 1.20 GHz | Количество ядер: | 4 | |
| Турбо (1 ядро): | 1.20 GHz | Количество потоков: | 4 | |
| Гипертрейдинг: | No | Разгон: | No | |
| Turbo (4 Cores): | 1.20 GHz | Архитектура: | normal | |
| A core: | -- | B core: | -- | |
| C core: | -- |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
| Наименование GPU: | ARM Mali-450 MP4 | |||
| Частота GPU: | 0.53 GHz | GPU (Turbo): | 0.53 GHz | |
| Поколение: | Utgard | Исполнительных блоков: | 4 | |
| Количество шейдеров: | 64 | Количество мониторов: | 1 | |
| Technology: | 28nm | Release date: | 2012 | |
| Max. GPU Memory: | -- | |||
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор HiSilicon Kirin 620. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
| Тип памяти: | LPDDR3 | Каналы памяти: | 1 | |
| ECC: | No |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
| AES-NI: | No |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
| Максимальная температура: | -- | Максимальный TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
| L3-Cache: | -- | Technology: | 28 nm | |
| Архитектура: | Cortex-A53 | Виртуализация: | None | |
| Сокет (разъем): | N/A | Release date: | Q1/2015 | |
| Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | -- | |||
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
| Используется в: | Unknown | |||
