HiSilicon Kirin 620 - Überprüfung.Specs und Benchmarks

Nachfolgend finden Sie die grundlegenden Spezifikationen des Prozessors HiSilicon Kirin 620, der auf der Cortex-A53 Architektur entwickelt wurde. Das Startdatum der Serienproduktion (keine Daten verfügbar), der technologische Prozess 28nm, die Taktfrequenz 1.20 GHz. Die CPU hat 4 Kerne, übertaktete Taktfrequenz 1.20 GHz.
Bevor Sie sich für eine CPU entscheiden, prüfen Sie den Sockeltyp des Motherboards, den Formfaktor der RAM-Module und die Leistung des Netzteils.

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Wichtige Daten

Überblick über den Prozessor HiSilicon Kirin 620, seine Hauptmerkmale und seine Leistung in synthetischen Tests. Sie können zwei Prozessoren vergleichen und den besten auswählen, indem Sie die Vor- und Nachteile jedes Prozessors bewerten.

Prozessorfamilie und generation

Nomenklatur der Prozessoren, Familie, Gruppe und Segment.

Name: HiSilicon Kirin 620   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 620
Family: HiSilicon Kirin   Generation: 1
Predecessor: --   Successor: --

Prozessorkerne, Basis und Turbofrequenz

Merkmale, die sich direkt auf die Leistung des Prozessors auswirken. Betriebsfrequenz und Frequenz im Turbomodus, Übertaktung, Hypertrading Anzahl der Kerne und Threads. Je mehr, desto besser.

Taktfrequenz: 1.20 GHz   Anzahl der Kerne: 4
Turbo (1 Kern): 1.20 GHz   Anzahl der Ströme: 4
Hypertrading: No   Beschleunigung: No
Turbo (4 Cores): 1.20 GHz   Architektur: normal
A core: --   B core: --
C core: --  

Interne Grafiken

Der Grafikchip ermöglicht es dem Prozessor, komplexe Berechnungs- und Anzeigeaufgaben zu erfüllen. Je mehr Speicher und je höher die Taktfrequenz, desto besser. 

GPU-Name: ARM Mali-450 MP4
GPU-Frequenz: 0.53 GHz   GPU (Turbo): 0.53 GHz
Generation: Utgard   Ausführende Einheiten: 4
Anzahl von Shadern: 64   Anzahl der Monitore: 1
Technologie: 28nm   Datum der Veröffentlichung: 2012
Max. GPU Memory: --  

Hardware Codec Unterstützung

Technische Informationen, die für Fachleute von Interesse sind und keinen Einfluss auf die Leistung des Prozessors haben.

h264: No
JPEG: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No
h265 / HEVC (8 bit): No
h265 / HEVC (10 bit): No
AV1: No

RAM und PCIe

Die Schnittstellen und Standards des Arbeitsspeichers, die der HiSilicon Kirin 620 Prozessor unterstützt. Je moderner der Standard und je größer die Speicherkapazität, desto besser.

Speicherart: LPDDR3   Speicherkanäle: 1
ECC: No  

Verschlüsselung

Von CPUs unterstützte Datenverschlüsselungsstandards

AES-NI: No  

Thermisches Management

Die TDP ist die maximale Wärmemenge, die der Prozessor erzeugt. Sie wird bei der Auswahl eines Kühlsystems verwendet. Je höher der TDP-Wert ist, desto mehr Wärme muss das Kühlsystem abführen.

Maximale Temperatur: --   Maximale TDP: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

Technische Einzelheiten

Wichtige Prozessorparameter. Achten Sie auf die Technologie des Herstellungsprozesses (gemessen in Nanometern), den Cache der zweiten und dritten Ebene (L2, L3) und den Sockel.

L3-Cache: --   Technologie: 28 nm
Architektur: Cortex-A53   Virtualisierung: None
Buchse (Stecker): N/A   Datum der Veröffentlichung: Q1/2015
Befehlssatz (ISA): x86-64 (64 bit)   L2-Cache: --
Part Number: --

Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Geräte, die diese Art von Prozessor verwenden können, Desktop oder Laptop.

Es wird verwendet in: Unknown
0.0 Von 0 CpusData Punktzahl HiSilicon Kirin 620