Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora Qualcomm Snapdragon 778G Plus, opracowanego w architekturze Kryo 670. Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 6 nm i częstotliwości podstawowej 2.50 GHz. Ten CPU ma 8 / 8 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi (no data). Przed wyborem procesora Qualcomm Snapdragon 778G Plus sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja Qualcomm Snapdragon 778G Plus - Specyfikacje i Benchmarki
z innymi modelami Dane kluczowe
Przegląd procesora Qualcomm Snapdragon 778G Plus, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać Qualcomm Snapdragon 778G Plus z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rodzina i generacja procesorów
Rodzina i generacja procesora odgrywają kluczową rolę w jego właściwościach i możliwościach. Ważne jest, aby pamiętać, że każda nowa generacja procesorów zazwyczaj przynosi poprawę wydajności i efektywności energetycznej. Przy modernizacji systemu komputerowego należy zwrócić uwagę na zgodność gniazda płyty głównej, ponieważ nowe rodziny mogą wymagać innych złącz, co może wiązać się z dodatkowymi kosztami. Niemniej jednak każda kolejna generacja oferuje nowe technologie i optymalizacje, co czyni je bardziej atrakcyjnymi dla użytkowników poszukujących wysokiej wydajności i niezawodności.
| Name: | Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | Qualcomm Snapdragon 778 | |||
| Family: | Qualcomm Snapdragon | Pokolenie: | 4 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
| Przyspieszenie: | No | Architektura: | hybrid (Prime / big.LITTLE) | |
| CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
| A-Core: | 1x Kryo 670 Prime | |||
| B-Core: | 3x Kryo 670 Gold | |||
| Hyperthreading / SMT: | No | |||
| A-Core Frequency: | 2.50 GHz | |||
| B-Core Frequency: | 2.20 GHz | |||
| C-Core: | 4x Kryo 670 Silver | |||
| C-Core Frequency: | 1.90 GHz | |||
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
| Nazwa procesora graficznego: | Qualcomm Adreno 642L | |||
| GPU (Turbo): | No turbo | Pokolenie: | 5 | |
| Jednostki wykonawcze: | 4 | Liczba shaderów: | 384 | |
| Liczba monitorów: | 1 | Technologia: | 6 nm | |
| Data wydania: | Q2/2021 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
| Direct X: | 12.0 | |||
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | Decode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
| Typ pamięci: | LPDDR5-3200 | Maksymalna pojemność pamięci: | 16 GB | |
| Kanały pamięci: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
| Bandwidth: | -- | |||
| AES-NI: | No | |||
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
| Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
| L3-Cache: | 2.00 MB | Technologia: | 6 nm | |
| Architektura: | Kryo 670 | Wirtualizacja: | None | |
| Gniazdo (złącze): | -- | Data wydania: | Q4/2021 | |
| Zestaw instrukcji (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | SM7325-AE | |||
| Chip design: | Chiplet | |||
| Operating systems: | Android | |||
| Release price: | -- | |||
| Documents: | -- | |||
0.0
Ze strony 0
CpusData Wynik
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
