Di seguito sono riportate le principali specifiche del processore Qualcomm Snapdragon 778G Plus, sviluppato sull'architettura Kryo 670. La produzione di serie è iniziata il (nessun dato disponibile), utilizzando una tecnologia di processo di 6 nm e una frequenza di base di 2.50 GHz. Questo CPU ha 8 / 8 core, e la frequenza in modalità di overclocking è di (no data). Prima di scegliere il processore Qualcomm Snapdragon 778G Plus, verifica il tipo di socket della scheda madre, il fattore di forma dei moduli di memoria RAM e la potenza dell'alimentatore.
Recensione di Qualcomm Snapdragon 778G Plus - Specifiche e Benchmarks
con altri modelli Dati principali
Panoramica del processore Qualcomm Snapdragon 778G Plus, le sue caratteristiche principali e le prestazioni nei test sintetici noti come benchmark. Puoi confrontare Qualcomm Snapdragon 778G Plus con altri processori e scegliere il migliore valutando i punti di forza e di debolezza di ciascuno.
Famiglia e generazione del processore
La famiglia e la generazione del processore svolgono un ruolo fondamentale nelle sue caratteristiche e capacità. È importante notare che ogni nuova generazione di processori di solito porta miglioramenti nelle prestazioni e nell'efficienza energetica. Quando si aggiorna il sistema informatico, è necessario prestare attenzione alla compatibilità del socket della scheda madre, poiché le nuove famiglie possono richiedere connettori diversi, comportando costi aggiuntivi di aggiornamento. Tuttavia, ogni generazione successiva offre nuove tecnologie e ottimizzazioni, rendendole più attraenti per gli utenti che cercano elevate prestazioni e affidabilità.
| Name: | Qualcomm Snapdragon 778G Plus | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | Qualcomm Snapdragon 778 | |||
| Family: | Qualcomm Snapdragon | Generazione: | 4 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Core del processore, frequenza base e turbo
Caratteristiche che influiscono direttamente sulle prestazioni del processore. Frequenza operativa e frequenza in modalità turbo, overclocking, numero di core e thread in hypertrading. Più sono, meglio è.
| Accelerazione: | No | Architettura: | hybrid (Prime / big.LITTLE) | |
| CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
| A-Core: | 1x Kryo 670 Prime | |||
| B-Core: | 3x Kryo 670 Gold | |||
| Hyperthreading / SMT: | No | |||
| A-Core Frequency: | 2.50 GHz | |||
| B-Core Frequency: | 2.20 GHz | |||
| C-Core: | 4x Kryo 670 Silver | |||
| C-Core Frequency: | 1.90 GHz | |||
Grafica interna
Il chip grafico consente al processore di eseguire operazioni di calcolo e visualizzazione complesse. Maggiore è la quantità di memoria e la frequenza di clock, meglio è.
| Nome della GPU: | Qualcomm Adreno 642L | |||
| GPU (Turbo): | No turbo | Generazione: | 5 | |
| Unità esecutive: | 4 | Numero di shader: | 384 | |
| Numero di monitor: | 1 | Tecnologia: | 6 nm | |
| Data di rilascio: | Q2/2021 | Max. GPU Memory: | 4 GB | |
| Direct X: | 12.0 | |||
Supporto codec hardware
Informazioni tecniche che interessano gli specialisti e non influiscono sulle prestazioni del processore.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode | |||
| AVC: | Decode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAM e PCIe
Le interfacce e gli standard di RAM supportati dal processore Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Più moderno è lo standard e maggiore è la capacità di memoria, meglio è.
| Tipo di memoria: | LPDDR5-3200 | Capacità massima di memoria: | 16 GB | |
| Canali di memoria: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
| Bandwidth: | -- | |||
| AES-NI: | No | |||
Gestione termica
Il TDP è la quantità massima di calore generata dal processore. Viene utilizzato per la scelta del sistema di raffreddamento. Più alto è il TDP, più calore dovrà essere dissipato dal sistema di raffreddamento.
| Temperatura massima: | -- | TDP massimo: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Dettagli tecnici
Parametri chiave del processore. Prestate attenzione alla tecnologia del processo di fabbricazione (misurata in nanometri), alla cache di secondo e terzo livello (L2, L3), al socket.
| L3-Cache: | 2.00 MB | Tecnologia: | 6 nm | |
| Architettura: | Kryo 670 | Virtualizzazione: | None | |
| Presa (connettore): | -- | Data di rilascio: | Q4/2021 | |
| Set di istruzioni (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
| Part Number: | SM7325-AE | |||
| Chip design: | Chiplet | |||
| Operating systems: | Android | |||
| Release price: | -- | |||
| Documents: | -- | |||
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Qualcomm Snapdragon 778G Plus
