Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora MediaTek Helio P60, opracowanego w architekturze Cortex-A73 / Cortex-A53. Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 16 nm i częstotliwości podstawowej 2.00 GHz. Ten CPU ma 8 / 8 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi (no data). Przed wyborem procesora MediaTek Helio P60 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja MediaTek Helio P60 - Specyfikacje i Benchmarki
Dane kluczowe
Przegląd procesora MediaTek Helio P60, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać MediaTek Helio P60 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rodzina i generacja procesorów
Rodzina i generacja procesora odgrywają kluczową rolę w jego właściwościach i możliwościach. Ważne jest, aby pamiętać, że każda nowa generacja procesorów zazwyczaj przynosi poprawę wydajności i efektywności energetycznej. Przy modernizacji systemu komputerowego należy zwrócić uwagę na zgodność gniazda płyty głównej, ponieważ nowe rodziny mogą wymagać innych złącz, co może wiązać się z dodatkowymi kosztami. Niemniej jednak każda kolejna generacja oferuje nowe technologie i optymalizacje, co czyni je bardziej atrakcyjnymi dla użytkowników poszukujących wysokiej wydajności i niezawodności.
Name: | MediaTek Helio P60 | Segment: | Mobile | |
CPU group: | MediaTek Helio P60/P70 | |||
Family: | Mediatek Helio | Pokolenie: | 3 | |
Predecessor: | -- | Successor: | -- |
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
Przyspieszenie: | No | Architektura: | hybrid (big.LITTLE) | |
CPU Cores / Threads: | 8 / 8 | |||
A-Core: | 4x Cortex-A73 | |||
B-Core: | 4x Cortex-A53 | |||
Hyperthreading / SMT: | No | |||
A-Core Frequency: | 2.00 GHz | |||
B-Core Frequency: | 2.00 GHz |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
Nazwa procesora graficznego: | ARM Mali-G72 MP3 | |||
Częstotliwość GPU: | 0.80 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
Pokolenie: | Bifrost 2 | Jednostki wykonawcze: | 3 | |
Liczba shaderów: | 48 | Liczba monitorów: | 1 | |
Technologia: | 16 nm | Data wydania: | Q3/2017 | |
Max. GPU Memory: | 2 GB | |||
Direct X: | 12 |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode / Encode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | No |
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor MediaTek Helio P60. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
Typ pamięci: | LPDDR4X-1800 | Maksymalna pojemność pamięci: | 8 GB | |
Kanały pamięci: | 2 (Dual Channel) | ECC: | No | |
Bandwidth: | -- | |||
AES-NI: | No |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
L3-Cache: | -- | Technologia: | 12 nm | |
Architektura: | Cortex-A73 / Cortex-A53 | Wirtualizacja: | None | |
Gniazdo (złącze): | -- | Data wydania: | Q2/2020 | |
Zestaw instrukcji (ISA): | ARMv8-A64 (64 bit) | L2-Cache: | -- | |
Part Number: | MT6769T | |||
Chip design: | Chiplet | |||
Operating systems: | Android | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |