Poniżej przedstawiamy podstawową specyfikację procesora HiSilicon Kirin 935 stworzonego na architekturze . Data rozpoczęcia produkcji seryjnej (brak danych), proces technologiczny 32nm, częstotliwość zegara 1.50 GHz. Procesor posiada 8 rdzeni, podkręcona prędkość zegara 2.20 GHz.
Przed wyborem procesora sprawdź typ gniazda w płycie głównej, współczynnik kształtu modułów RAM oraz moc zasilacza.
HiSilicon Kirin 935 - recenzja.Specyfikacja i benchmarki
z innymi modelami Dane kluczowe
Przegląd procesora HiSilicon Kirin 935, jego główne cechy i wydajność w testach syntetycznych. Możesz porównać dwa procesory i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rodzina i generacja procesorów
Nomenklatura procesorów, rodzina, grupa i segment.
| Name: | HiSilicon Kirin 935 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 930 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Pokolenie: | 2 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
| Częstotliwość zegara: | 1.50 GHz | Liczba rdzeni: | 8 | |
| Turbo (1 rdzeń): | 2.20 GHz | Liczba strumieni: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Przyspieszenie: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.20 GHz | Architektura: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A53 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
| Nazwa procesora graficznego: | ARM Mali-T628 MP4 | |||
| Częstotliwość GPU: | 0.68 GHz | GPU (Turbo): | 0.68 GHz | |
| Pokolenie: | Midgard 2 | Wersja DirectX: | 11 | |
| Jednostki wykonawcze: | 4 | Liczba shaderów: | 64 | |
| Liczba monitorów: | 1 | Technologia: | 32nm | |
| Data wydania: | Q4/2012 | Max. GPU Memory: | -- | |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor HiSilicon Kirin 935. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
| Typ pamięci: | LPDDR3-1600 | Kanały pamięci: | 2 | |
| ECC: | No |
Szyfrowanie
Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory
| AES-NI: | No |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
| Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
| L3-Cache: | -- | Technologia: | 28 nm | |
| Wirtualizacja: | None | Gniazdo (złącze): | N/A | |
| Data wydania: | Q1/2015 | Zestaw instrukcji (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Urządzenia wykorzystujące ten procesor
Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.
| Jest on stosowany w: | Unknown | |||
0.0
Ze strony 0
CpusData Wynik
HiSilicon Kirin 935
