以下は、アーキテクチャで開発されたHiSilicon Kirin 970プロセッサの基本スペックです。シリアル生産開始日(データなし)、技術プロセス16 nm、クロック周波数1.84 GHzです。CPUのコア数は8、オーバークロックのクロックスピードは2.40 GHz。
CPU を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、RAM モジュールのフォームファクター、電源の電力を確認してください。
HiSilicon Kirin 970 - レビュー .スペックとベンチマーク
他機種との 主要データ
プロセッサHiSilicon Kirin 970の概要、主な特徴、合成テストでの性能について説明します。2つのプロセッサを比較し、それぞれのメリットとデメリットを評価して最適なプロセッサを選択することができます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサの命名法、ファミリー、グループ、セグメント。
| Name: | HiSilicon Kirin 970 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 970 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | 世代: | 5 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
| クロック周波数: | 1.84 GHz | コア数: | 8 | |
| ターボ(1コア): | 2.40 GHz | ストリーム数: | 8 | |
| ハイパートレーディング: | No | 加速度: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.40 GHz | 建築: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A73 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | ARM Mali-G72 MP12 | |||
| グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.75 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| 世代: | Bifrost 2 | DirectXバージョン: | 12 | |
| エグゼクティブユニット: | 12 | シェーダー数: | 192 | |
| モニター数: | 1 | 技術紹介: | 16 nm | |
| 発売日: | Q3/2017 | Max. GPU Memory: | 2 GB | |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAMとPCIe
HiSilicon Kirin 970プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
| メモリータイプ: | LPDDR4X-2133 | 最大メモリ容量: | 8 GB | |
| メモリーチャンネル: | 4 | ECC: | No |
暗号化
CPUがサポートするデータ暗号化規格
| AES-NI: | No |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
| 最高温度: | -- | 最大TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 9 W | |
| TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術（ナノメートル単位）、第2、第3レベルのキャッシュ（L2、L3）、ソケットに注目しましょう。
| L3-Cache: | 2.00 MB | 技術紹介: | 10 nm | |
| 仮想化: | None | ソケット（コネクター）: | N/A | |
| 発売日: | Q3/2017 | 命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
このプロセッサを使用するデバイス
このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。
| で使用されています。: | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 | |||
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CpusData スコア
HiSilicon Kirin 970
