Aqui estão as especificações principais do processador HiSilicon Kirin 970, que foi desenvolvido na arquitetura . A produção em série começou em (no hay datos disponibles), utilizando uma tecnologia de processo de 16 nm e uma frequência base de 1.84 GHz. Este CPU possui 8 núcleos, e a frequência em modo de overclock é de 2.40 GHz. Antes de escolher o processador HiSilicon Kirin 970, verifique o tipo de soquete da placa-mãe, o fator de forma dos módulos de memória RAM e a potência da fonte de alimentação.
Reseña de HiSilicon Kirin 970 - Especificaciones y Benchmarks
con otros modelos Datos principales
Análisis del procesador HiSilicon Kirin 970, sus características principales y rendimiento en pruebas sintéticas conocidas como benchmarks. Puedes comparar HiSilicon Kirin 970 con otros procesadores y elegir el mejor evaluando las ventajas y desventajas de cada uno.
Familia y generación del procesador
La familia y la generación del procesador juegan un papel clave en sus características y capacidades. Es importante tener en cuenta que cada nueva generación de procesadores generalmente trae mejoras en el rendimiento y la eficiencia energética. Al actualizar su sistema informático, debe prestar atención a la compatibilidad del zócalo de la placa base, ya que las nuevas familias pueden requerir diferentes conectores, lo que puede conllevar costos adicionales de actualización. Sin embargo, cada generación sucesiva ofrece nuevas tecnologías y optimizaciones, lo que las hace más atractivas para los usuarios que buscan alto rendimiento y fiabilidad.
| Name: | HiSilicon Kirin 970 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 970 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | Generación: | 5 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo
Características que afectan directamente al rendimiento del procesador. Frecuencia de funcionamiento y frecuencia en modo turbo, overclocking, número hipertradicional de núcleos e hilos. Cuantos más, mejor.
| Frecuencia del reloj: | 1.84 GHz | Número de núcleos: | 8 | |
| Turbo (1 núcleo): | 2.40 GHz | Número de flujos: | 8 | |
| Hypertrading: | No | Aceleración: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.40 GHz | Arquitectura: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A73 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
Gráficos internos
El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor.
| Nombre de la GPU: | ARM Mali-G72 MP12 | |||
| Frecuencia de la GPU: | 0.75 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| Generación: | Bifrost 2 | Versión de DirectX: | 12 | |
| Unidades ejecutivas: | 12 | Número de sombreadores: | 192 | |
| Número de monitores: | 1 | Tecnología: | 16 nm | |
| Fecha de publicación: | Q3/2017 | Max. GPU Memory: | 2 GB | |
Compatibilidad con códecs de hardware
Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador.
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | Decode / Encode | |||
| VC-1: | Decode / Encode | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
| AV1: | No | |||
RAM y PCIe
Las interfaces y estándares de RAM que admite el procesador HiSilicon Kirin 970. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.
| Tipo de memoria: | LPDDR4X-2133 | Capacidad máxima de la memoria: | 8 GB | |
| Canales de memoria: | 4 | ECC: | No |
Codificación
Estándares de cifrado de datos compatibles con las CPU
| AES-NI: | No |
Control de temperatura y TDP
El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.
| Temperatura máxima: | -- | TDP máximo: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 9 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Detalles técnicos
Parámetros clave del procesador. Preste atención a la tecnología del proceso de fabricación (medida en nanómetros), caché de segundo y tercer nivel (L2, L3), zócalo.
| L3-Cache: | 2.00 MB | Tecnología: | 10 nm | |
| Virtualización: | None | Toma (conector): | N/A | |
| Fecha de publicación: | Q3/2017 | Juego de instrucciones (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
Dispositivos que utilizan este procesador
Dispositivos que pueden utilizar este tipo de procesador, de sobremesa o portátil.
| Se utiliza en: | Huawei Honor 10 Huawei Note 10 Huawei Play Huawei Honor View 10 Huawei Mate 10 Pro Huawei P20 Huawei Nova 3 Huawei Nova 4 | |||
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CpusData Puntuación
HiSilicon Kirin 970
