プロセッサーHiSilicon Kirin 960の主な仕様は以下の通りです。アーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは16 nm、ベース周波数は1.80 GHzです。このCPUは8コアを備え、ブースト時の周波数は2.40 GHzになります。プロセッサーHiSilicon Kirin 960を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。
HiSilicon Kirin 960 のレビュー - 仕様とベンチマーク
他機種との 主要データ
プロセッサーHiSilicon Kirin 960の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。HiSilicon Kirin 960を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。
プロセッサーファミリーおよび世代
プロセッサ のファミリーと世代は、その特性と能力において重要な役割を果たします。新しいプロセッサの世代は、通常、性能とエネルギー効率の向上をもたらすことに注意することが重要です。コンピュータシステムをアップグレードする際は、マザーボードのソケットの互換性に注意を払い、新しいファミリーは異なるコネクタを必要とする場合があり、これにより追加のアップグレードコストが発生する可能性があります。しかし、各世代ごとに新しい技術や最適化が提供され、高い性能と信頼性を求めるユーザーにとってより魅力的なものとなります。
| Name: | HiSilicon Kirin 960 | Segment: | Mobile | |
| CPU group: | HiSilicon Kirin 960 | |||
| Family: | HiSilicon Kirin | 世代: | 4 | |
| Predecessor: | -- | Successor: | -- | |
プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数
プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。
| クロック周波数: | 1.80 GHz | コア数: | 8 | |
| ターボ(1コア): | 2.40 GHz | ストリーム数: | 8 | |
| ハイパートレーディング: | No | 加速度: | No | |
| Turbo (8 Cores): | 2.40 GHz | 建築: | hybrid (big.LITTLE) | |
| A core: | 4x Cortex-A73 | B core: | 4x Cortex-A53 | |
| C core: | -- |
内部グラフィックス
グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。
| グラフィックスプロセッサーの名称: | ARM Mali-G71 MP8 | |||
| グラフィックスプロセッサの周波数: | 0.90 GHz | GPU (Turbo): | No turbo | |
| 世代: | Bifrost 1 | DirectXバージョン: | 11 | |
| エグゼクティブユニット: | 8 | シェーダー数: | 256 | |
| モニター数: | 2 | 技術紹介: | 16 nm | |
| 発売日: | Q2/2016 | Max. GPU Memory: | 2 GB | |
ハードウェアコーデックのサポート
ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。
| h264: | Decode / Encode | |||
| JPEG: | Decode / Encode | |||
| VP8: | Decode / Encode | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | Decode | |||
| AV1: | No | |||
RAMとPCIe
HiSilicon Kirin 960プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。
| メモリータイプ: | LPDDR4-1600 | 最大メモリ容量: | 6 GB | |
| メモリーチャンネル: | 2 | ECC: | No |
暗号化
CPUがサポートするデータ暗号化規格
| AES-NI: | No |
熱対策
TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。
| 最高温度: | -- | 最大TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 5 W | |
| TDP (PL2): | -- |
技術情報
主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術（ナノメートル単位）、第2、第3レベルのキャッシュ（L2、L3）、ソケットに注目しましょう。
| L3-Cache: | 4.00 MB | 技術紹介: | 16 nm | |
| 仮想化: | None | ソケット（コネクター）: | N/A | |
| 発売日: | Q4/2016 | 命令セット(ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- | |||
| Part Number: | -- | |||
このプロセッサを使用するデバイス
このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。
| で使用されています。: | Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 | |||
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CpusData スコア
HiSilicon Kirin 960
