AMD Phenom II X4 965 のレビュー - 仕様とベンチマーク

プロセッサーAMD Phenom II X4 965の主な仕様は以下の通りです。Denebアーキテクチャで設計され、量産開始日は(データなし)、プロセステクノロジーは45nm、ベース周波数は3.40 GHzです。このCPUは4コアを備え、ブースト時の周波数はNo turboになります。プロセッサーAMD Phenom II X4 965を選択する前に、マザーボードのソケットタイプ、メモリモジュールのフォームファクター、電源の出力を確認してください。

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vs 他機種との

主要データ

プロセッサーAMD Phenom II X4 965の概要、その主な特性、およびベンチマークと呼ばれる合成テストにおける性能について説明します。AMD Phenom II X4 965を他のプロセッサーと比較し、各プロセッサーの長所と短所を評価することで最適なものを選択できます。

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

プロセッサの性能に直接影響する特性。動作周波数とターボモードでの周波数、オーバークロック、ハイパートレーディングのコアとスレッドの数。多ければ多いほどよい。

クロック周波数: 3.40 GHz   コア数: 4
ターボ(1コア): No turbo   ストリーム数: 4
ハイパートレーディング: No   加速度: Yes
Turbo (4 Cores): No turbo  

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサが複雑な計算や表示作業を行うことを可能にします。メモリが多く、クロック周波数が高いほど良い。

GPU (Turbo): No turbo   最大メモリ容量: --

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

h264: No
JPEG: No
h265 8bit: No
h265 10bit: No
VP8: No
VP9: No
VC-1: No
AVC: No

RAMとPCIe

AMD Phenom II X4 965プロセッサがサポートするRAMのインターフェースと規格です。最新の規格で、メモリ容量が大きい方が良い。

メモリータイプ: DDR2-1066   メモリーチャンネル: 2
ECC: No  

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

AES-NI: No  

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

TDP: 140 W   最高温度: --
最大TDP: --   TDP down: --

技術情報

主要なプロセッサのパラメータ。製造プロセス技術(ナノメートル単位)、第2、第3レベルのキャッシュ(L2、L3)、ソケットに注目しましょう。

L3-Cache: 6.00 MB   技術紹介: 45nm
建築: Deneb   仮想化: AMD-V, AMD-RVI
ソケット(コネクター): AM3   発売日: Q3/2009

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

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