Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
Apple A15 Bionic
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
Apple A15 Bionic

どれを選ぶか

Qualcomm Snapdragon 888 PlusとApple A15 Bionicは何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Qualcomm Snapdragon 888 Plus と Apple A15 Bionic のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Name
Apple A15 Bionic
Mobile
Segment
Mobile
Qualcomm Snapdragon 888
CPU group
Apple A15
Qualcomm Snapdragon
Family
Apple A series
8
世代
15
--
Predecessor
Apple A14 Bionic
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Qualcomm Snapdragon 888 PlusとApple A15 Bionicのどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.80 GHz
クロック周波数
3.23 GHz
8
コア数
6
3.00 GHz
ターボ(1コア)
No turbo
8
ストリーム数
6
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.42 GHz
Turbo (8 Cores)
データなし
データなし
ターボ(6コア)
No turbo
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建築
hybrid (big.LITTLE)
1x Kryo 680 Prime
A core
2x Avalanche
3x Kryo 680 Gold
B core
4x Blizzard
4x Kryo 680 Silver
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Qualcomm Snapdragon 888 PlusとApple A15 Bionicのどちらかです。

Qualcomm Adreno 660
グラフィックスプロセッサーの名称
Apple A15 (5 GPU Cores)
0.84 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
1.80 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
3.20 GHz
6
世代
12
12.1
DirectXバージョン
0
エグゼクティブユニット
5
0
モニター数
3
5 nm
技術紹介
5 nm
Q1/2021
発売日
Q3/2021
--
Max. GPU Memory
8 GB

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode
Decode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

メモリ & PCIe

LPDDR5-3200
メモリータイプ
LPDDR4X-4266
最大メモリ容量
8 GB
No
ECC
No
4
メモリーチャンネル
2

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
TDP (PL1)
8.5 W
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

4.00 MB
L3-Cache
--
5 nm
技術紹介
5 nm
Kryo 680
建築
A15
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q3/2021
発売日
Q3/2021
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
4.00 MB
L2-Cache
4.00 MB
SM8350-AC
Part Number
--

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Apple iPad mini (6. Gen) Apple iPhone 13 mini Apple iPhone 13 Apple iPhone 13 Pro Apple iPhone 13 Pro Max

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