Apple A15 Bionic
VS
AMD Ryzen 3 3250U
Apple A15 Bionic
VS
AMD Ryzen 3 3250U

どれを選ぶか

Apple A15 BionicとAMD Ryzen 3 3250Uは何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Apple A15 Bionic と AMD Ryzen 3 3250U のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

Apple A15 Bionic
Name
Mobile
Segment
Apple A15
CPU group
Apple A series
Family
15
世代
Apple A14 Bionic
Predecessor
--
Successor

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Apple A15 BionicとAMD Ryzen 3 3250Uのどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

3.23 GHz
クロック周波数
2.60 GHz
6
コア数
2
No turbo
ターボ(1コア)
3.50 GHz
6
ストリーム数
4
データなし
Turbo (2 Cores)
2.60 GHz
No
ハイパートレーディング
Yes
No
加速度
No
No turbo
ターボ(6コア)
hybrid (big.LITTLE)
建築
2x Avalanche
A core
4x Blizzard
B core
--
C core

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Apple A15 BionicとAMD Ryzen 3 3250Uのどちらかです。

Apple A15 (5 GPU Cores)
グラフィックスプロセッサーの名称
AMD Radeon Vega 3 Graphics
1.80 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
1.00 GHz
3.20 GHz
GPU (Turbo)
No turbo
12
世代
8
DirectXバージョン
12
5
エグゼクティブユニット
3
0
シェーダー数
192
データなし
最大メモリ容量
2 GB
3
モニター数
3
5 nm
技術紹介
14 nm
Q3/2021
発売日
Q1/2018
8 GB
Max. GPU Memory

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
データなし
h265 8bit
Decode / Encode
データなし
h265 10bit
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
No
AV1

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

データなし
メモリータイプ
DDR4-2400
データなし
最大メモリ容量
32 GB
データなし
メモリーチャンネル
2
データなし
ECC
Yes
データなし
PCIe版
3.0
データなし
PCIeライン
8

メモリ & PCIe

LPDDR4X-4266
メモリータイプ
8 GB
最大メモリ容量
No
ECC
2
メモリーチャンネル

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
Yes

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

データなし
TDP
15 W
--
最高温度
95 °C
--
最大TDP
25 W
--
TDP down
12 W
8.5 W
TDP (PL1)
--
TDP (PL2)

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
4.00 MB
5 nm
技術紹介
14 nm
A15
建築
Dali (Zen+)
None
仮想化
AMD-V, SEV
N/A
ソケット(コネクター)
FP5
Q3/2021
発売日
Q1/2020
データなし
価格
ca. --$
ARMv8-A64 (64 bit)
命令セット(ISA)
AMD64
4.00 MB
L2-Cache
1.00 MB
--
Part Number
individual

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Apple iPad mini (6. Gen) Apple iPhone 13 mini Apple iPhone 13 Apple iPhone 13 Pro Apple iPhone 13 Pro Max
で使用されています。
Notebooks HP, ACER, Lenovo, ASUS, MSI
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ユーザー評価

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