Intel Atom x6427FE
VS
Qualcomm Snapdragon 845
Intel Atom x6427FE
VS
Qualcomm Snapdragon 845

どれを選ぶか

Intel Atom x6427FEとQualcomm Snapdragon 845は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Intel Atom x6427FE と Qualcomm Snapdragon 845 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

データなし
Name
Qualcomm Snapdragon 845
データなし
Segment
Mobile
データなし
CPU group
Qualcomm Snapdragon 840/850
データなし
Family
Qualcomm Snapdragon
データなし
世代
2
データなし
Predecessor
--
データなし
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Intel Atom x6427FEとQualcomm Snapdragon 845のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.90 GHz
クロック周波数
1.80 GHz
4
コア数
8
No turbo
ターボ(1コア)
2.80 GHz
4
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
No turbo
Turbo (4 Cores)
データなし
データなし
Turbo (8 Cores)
2.80 GHz
normal
建築
hybrid (big.LITTLE)
0x
A core
4x Cortex-A75
0x
B core
4x Cortex-A55
データなし
C core
--

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Intel Atom x6427FEとQualcomm Snapdragon 845のどちらかです。

Intel UHD Graphics 32 EUs (Elkhart Lake)
グラフィックスプロセッサーの名称
Qualcomm Adreno 630
0.40 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.70 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
11
世代
4
12
DirectXバージョン
11
32
エグゼクティブユニット
0
256
シェーダー数
256
--
最大メモリ容量
データなし
3
モニター数
2
10 nm
技術紹介
10 nm
Q1/2021
発売日
Q1/2018
データなし
Max. GPU Memory
8 GB

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode
Decode / Encode
VP9
Decode
Decode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
No
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

DDR4-3200 LPDDR4X-4266
メモリータイプ
LPDDR4X-1866
64 GB
最大メモリ容量
8 GB
4
メモリーチャンネル
4
No
ECC
No
3.0
PCIe版
8
PCIeライン

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

Yes
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

105 °C
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
12 W
TDP (PL1)
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
2.00 MB
10 nm
技術紹介
10 nm
Elkhart Lake
建築
Kryo 385 Gold/Silver
VT-x, VT-x EPT, VT-d
仮想化
None
BGA 1296
ソケット(コネクター)
N/A
Q1/2021
発売日
Q1/2018
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
1.50 MB
L2-Cache
0.51 MB
データなし
Part Number
SDM845

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2

ユーザー評価

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