Qualcomm Snapdragon 845
VS
Intel Celeron J4125
Qualcomm Snapdragon 845
VS
Intel Celeron J4125

どれを選ぶか

Qualcomm Snapdragon 845とIntel Celeron J4125は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

Qualcomm Snapdragon 845 と Intel Celeron J4125 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

Qualcomm Snapdragon 845
Name
Mobile
Segment
Qualcomm Snapdragon 840/850
CPU group
Qualcomm Snapdragon
Family
2
世代
--
Predecessor
--
Successor

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

Qualcomm Snapdragon 845とIntel Celeron J4125のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

1.80 GHz
クロック周波数
2.00 GHz
8
コア数
4
2.80 GHz
ターボ(1コア)
2.70 GHz
8
ストリーム数
4
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
データなし
Turbo (4 Cores)
2.70 GHz
2.80 GHz
Turbo (8 Cores)
hybrid (big.LITTLE)
建築
4x Cortex-A75
A core
4x Cortex-A55
B core
--
C core

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?Qualcomm Snapdragon 845とIntel Celeron J4125のどちらかです。

Qualcomm Adreno 630
グラフィックスプロセッサーの名称
Intel UHD Graphics 600
0.70 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.25 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
0.75 GHz
4
世代
9.5
11
DirectXバージョン
12
0
エグゼクティブユニット
12
256
シェーダー数
96
データなし
最大メモリ容量
8 GB
2
モニター数
3
10 nm
技術紹介
14 nm
Q1/2018
発売日
Q4/2017
8 GB
Max. GPU Memory

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
データなし
h265 8bit
Decode / Encode
データなし
h265 10bit
Decode / Encode
Decode
VP8
Decode / Encode
Decode
VP9
Decode / Encode
Decode
VC-1
Decode
Decode
AVC
Decode / Encode
Decode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
h265 / HEVC (10 bit)
No
AV1

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

LPDDR4X-1866
メモリータイプ
DDR4-2400LPDDR4-2400
8 GB
最大メモリ容量
8 GB
4
メモリーチャンネル
2
No
ECC
No
PCIe版
2.0
PCIeライン
6

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
Yes

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

データなし
TDP
10 W
--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

2.00 MB
L3-Cache
4.00 MB
10 nm
技術紹介
14 nm
Kryo 385 Gold/Silver
建築
Gemini Lake Refresh
None
仮想化
VT-x, VT-x EPT, VT-d
N/A
ソケット(コネクター)
BGA 1090
Q1/2018
発売日
Q4/2019
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
0.51 MB
L2-Cache
SDM845
Part Number

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

OnePlus 6 OnePlus 6T Vivo NEX S Asus Zenfone 5z Razer Phone 2 Asus ROG Phone Sony Xperia XZ2
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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