HiSilicon Kirin 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 888
HiSilicon Kirin 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 888

どれを選ぶか

HiSilicon Kirin 9000とQualcomm Snapdragon 888は何を選び、何が違うのでしょうか?あなたのタスクを達成するために、どちらのプロセッサがより強力で高速なのでしょうか?最高のスペックを持ち、ベンチマークで勝利を収めたプロセッサーを選ぶのはあなたです

プロセッサーファミリーおよび世代

HiSilicon Kirin 9000 と Qualcomm Snapdragon 888 のようなプロセッサを分析する際、ファミリーと世代は性能と互換性において重要な役割を果たします。これらのパラメーターは、システムの互換性と性能に影響を与えます。コンピュータのアップグレードを計画する際、異なる世代が異なるタイプのマザーボードを必要とする場合があることを考慮することが重要です。新しいプロセッサファミリーは異なるソケットを使用する可能性があるため、全体的なアップグレードコストが増加する可能性があります。しかし、各新しい世代は通常、改善された機能や新技術を提供し、モデル選択がデバイスの効率向上においてより正当化されることになります。

HiSilicon Kirin 9000
Name
Qualcomm Snapdragon 888
Mobile
Segment
Mobile
HiSilicon Kirin 9000
CPU group
Qualcomm Snapdragon 888
HiSilicon Kirin
Family
Qualcomm Snapdragon
8
世代
5
--
Predecessor
--
--
Successor
--

プロセッサのコア、ベースおよびターボ周波数

HiSilicon Kirin 9000とQualcomm Snapdragon 888のどちらを選ぶべきでしょうか?特性値(緑色でハイライトされている)が大きい方が良い。

2.05 GHz
クロック周波数
1.80 GHz
8
コア数
8
3.13 GHz
ターボ(1コア)
2.84 GHz
8
ストリーム数
8
No
ハイパートレーディング
No
No
加速度
No
2.54 GHz
Turbo (8 Cores)
2.40 GHz
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建築
hybrid (Prime / big.LITTLE)
1x Cortex-A77
A core
1x Cortex-X1
3x Cortex-A77
B core
3x Cortex-A78
4x Cortex-A55
C core
4x Cortex-A55

内部グラフィックス

グラフィックチップは、プロセッサに複雑な計算や表示作業をさせるためのものです。メモリが多く、クロック周波数が高いほど有利です。勝者を決定する、どちらが優れたチップを持っているか?HiSilicon Kirin 9000とQualcomm Snapdragon 888のどちらかです。

ARM Mali-G78 MP24
グラフィックスプロセッサーの名称
Qualcomm Adreno 660
0.76 GHz
グラフィックスプロセッサの周波数
0.84 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
Vallhall 2
世代
6
12
DirectXバージョン
12.1
24
エグゼクティブユニット
0
384
シェーダー数
0
1
モニター数
0
5 nm
技術紹介
5 nm
Q4/2020
発売日
Q1/2021
--
Max. GPU Memory
--

ハードウェアコーデックのサポート

ここでは、一部のプロセッサーメーカーが採用している仕様について説明します。これらの数字は主に技術的な性質のもので、比較分析の目的では無視しても構いません。

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
Decode
AV1
No

RAMとPCIe

プロセッサーがサポートするインターフェースやRAMの規格のこと。最新の規格であるほど、またメモリ容量が大きいほど良い。

LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750
メモリータイプ
LPDDR4X-4266 LPDDR5-3200
4
メモリーチャンネル
4
No
ECC
No

メモリ & PCIe

暗号化

CPUがサポートするデータ暗号化規格

No
AES-NI
No

熱対策

TDPとは、プロセッサが発生する熱の最大量のことです。冷却システムを選択する際に使用される。TDPが高いほど、冷却システムが放熱しなければならない熱量が多くなります。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

技術情報

これらは、どのCPUが優れているかを判断するのに役立つ主要なパラメータです。発売日、製造プロセスの技術的側面(ナノメートルで測定)、第3レベルキャッシュ(L3)には特に注意を払うこと。

--
L3-Cache
8.00 MB
5 nm
技術紹介
5 nm
建築
Kryo 680
None
仮想化
None
N/A
ソケット(コネクター)
N/A
Q4/2020
発売日
Q1/2021
x86-64 (64 bit)
命令セット(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
1.00 MB
--
Part Number
--

このプロセッサを使用するデバイス

このタイプのプロセッサを使用できるデバイスは、デスクトップまたはノートパソコンです。

Unknown
で使用されています。
Unknown

ユーザー評価

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