UNISOC T760
VS
HiSilicon Kirin 710
UNISOC T760
VS
HiSilicon Kirin 710

Qué seleccionar

¿Qué elegir y cuál es la diferencia entre UNISOC T760 y HiSilicon Kirin 710? ¿Qué procesador es más potente y rápido para realizar tu tarea? El procesador con las mejores especificaciones y ganador en las pruebas de rendimiento es tu elección.

Familia y generación del procesador

Al analizar procesadores como el UNISOC T760 y el HiSilicon Kirin 710, la familia y la generación desempeñan un papel importante en su rendimiento y compatibilidad. Estos parámetros afectan la compatibilidad y el rendimiento del sistema. Al planificar la actualización de una computadora, es importante considerar que diferentes generaciones pueden requerir diferentes tipos de placas base, ya que las nuevas familias de procesadores pueden utilizar otros zócalos. Esto puede aumentar el costo total de la actualización. Sin embargo, cada nueva generación generalmente ofrece características mejoradas y nuevas tecnologías, lo que hace que la elección de modelos posteriores sea más justificada para mejorar la eficiencia de su dispositivo.

UNISOC T760
Name
HiSilicon Kirin 710
Mobile
Segment
Mobile
UNISOC 5G 6nm
CPU group
HiSilicon Kirin 710
UNISOC 5G
Family
HiSilicon Kirin
0
Generación
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

Núcleos del procesador, frecuencia base y turbo

¿Qué elegir UNISOC T760 o HiSilicon Kirin 710? Cuanto mayor sea el valor de la característica (resaltada en verde), mejor.

No hay datos
Frecuencia del reloj
1.70 GHz
No hay datos
Número de núcleos
8
No hay datos
Turbo (1 núcleo)
2.20 GHz
No hay datos
Número de flujos
8
No hay datos
Hypertrading
No
No
Aceleración
No
No hay datos
Turbo (8 Cores)
2.20 GHz
hybrid (big.LITTLE)
Arquitectura
hybrid (big.LITTLE)
No hay datos
A core
4x Cortex-A73
No hay datos
B core
4x Cortex-A53
No hay datos
C core
--
8 / 8
CPU Cores / Threads
No hay datos
4x Cortex-A76
A-Core
No hay datos
4x Cortex-A55
B-Core
No hay datos
No
Hyperthreading / SMT
No hay datos
2.20 GHz
A-Core Frequency
No hay datos
2.00 GHz
B-Core Frequency
No hay datos

Gráficos internos

El chip gráfico permite al procesador realizar tareas complejas de cálculo y visualización. Cuanta más memoria y mayor frecuencia de reloj, mejor. Determina el ganador, ¿quién tiene el mejor chip? UNISOC T760 o HiSilicon Kirin 710.

ARM Mali-G57 MP4
Nombre de la GPU
ARM Mali-G51 MP4
0.65 GHz
Frecuencia de la GPU
0.65 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
1.00 GHz
Vallhall 1
Generación
Bifrost 1
No hay datos
Versión de DirectX
11
4
Unidades ejecutivas
8
64
Número de sombreadores
128
2
Número de monitores
2
7 nm
Tecnología
12 nm
Q2/2020
Fecha de publicación
Q2/2018
4 GB
Max. GPU Memory
4 GB
12
Direct X
No hay datos

Compatibilidad con códecs de hardware

Información técnica que interesará a los especialistas y no afecta al rendimiento del procesador. Puede omitirse en la comparación.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode / Encode
Decode / Encode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
No
Decode
AV1
No

RAM y PCIe

Las interfaces y los estándares de RAM que admite el procesador. Cuanto más moderno sea el estándar y mayor sea la capacidad de memoria, mejor.

LPDDR4X-2133
Tipo de memoria
LPDDR3 LPDDR4
Capacidad máxima de la memoria
6 GB
2 (Dual Channel)
Canales de memoria
2
No
ECC
No
--
Bandwidth
No hay datos
No
AES-NI
No hay datos

Memoria & PCIe

Codificación

Estándares de cifrado de datos compatibles con las CPU

No hay datos
AES-NI
No

Control de temperatura y TDP

El TDP es la cantidad máxima de calor generada por el procesador. Se utiliza a la hora de seleccionar un sistema de refrigeración. Cuanto mayor sea el TDP, más calor tendrá que disipar el sistema de refrigeración.

--
Temperatura máxima
--
--
TDP máximo
--
--
TDP down
--
No hay datos
TDP (PL1)
5 W
--
TDP (PL2)
--

Detalles técnicos

These are key parameters that will help you determine which CPU is better. Pay special attention to the release date, technological aspects of the manufacturing process (measured in nanometers), and the third-level cache (L3).

--
L3-Cache
1.00 MB
6 nm
Tecnología
12 nm
None
Virtualización
None
--
Toma (conector)
N/A
Q2/2021
Fecha de publicación
Q3/2018
ARMv8-A64 (64 bit)
Juego de instrucciones (ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
--
Android
Operating systems
No hay datos
--
Release price
No hay datos
Technical data sheet
Documents
No hay datos

Dispositivos que utilizan este procesador

Dispositivos que pueden utilizar este tipo de procesador, de sobremesa o portátil.

No hay datos
Se utiliza en
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite

Valoración del usuario

0.0 Out of 0 CpusData Puntuación UNISOC T760
0.0 Out of 0 CpusData Puntuación HiSilicon Kirin 710