UNISOC T760
VS
HiSilicon Kirin 710
UNISOC T760
VS
HiSilicon Kirin 710

Was ist zu wählen?

Was soll man wählen und was ist der Unterschied zwischen UNISOC T760 und HiSilicon Kirin 710? Welcher Prozessor ist leistungsfähiger und schneller, um Ihre Aufgabe zu bewältigen? Sie haben die Wahl zwischen den Prozessoren mit den besten Spezifikationen und den Gewinnern der Benchmarks!

Familie und Generation des Prozessors

Bei der Analyse von Prozessoren wie dem UNISOC T760 und dem HiSilicon Kirin 710 spielen Familie und Generation eine wichtige Rolle bei ihrer Leistung und Kompatibilität. Diese Parameter beeinflussen die Kompatibilität und die Leistung des Systems. Wenn Sie ein Computer-Upgrade planen, ist es wichtig zu beachten, dass verschiedene Generationen unterschiedliche Arten von Motherboards erfordern können, da neue Prozessorfamilien andere Sockel verwenden können. Dies kann die Gesamtkosten für das Upgrade erhöhen. Dennoch bietet jede neue Generation in der Regel verbesserte Merkmale und neue Technologien, was die Wahl späterer Modelle für eine verbesserte Effizienz Ihres Geräts rechtfertigt.

UNISOC T760
Name
HiSilicon Kirin 710
Mobile
Segment
Mobile
UNISOC 5G 6nm
CPU group
HiSilicon Kirin 710
UNISOC 5G
Family
HiSilicon Kirin
0
Generation
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--

Prozessorkerne, Basis und Turbofrequenz

Was ist zu wählen UNISOC T760 oder HiSilicon Kirin 710? Je höher der Wert des Merkmals (grün hervorgehoben), desto besser.

Keine daten
Taktfrequenz
1.70 GHz
Keine daten
Anzahl der Kerne
8
Keine daten
Turbo (1 Kern)
2.20 GHz
Keine daten
Anzahl der Ströme
8
Keine daten
Hypertrading
No
No
Beschleunigung
No
Keine daten
Turbo (8 Cores)
2.20 GHz
hybrid (big.LITTLE)
Architektur
hybrid (big.LITTLE)
Keine daten
A core
4x Cortex-A73
Keine daten
B core
4x Cortex-A53
Keine daten
C core
--
8 / 8
CPU Cores / Threads
Keine daten
4x Cortex-A76
A-Core
Keine daten
4x Cortex-A55
B-Core
Keine daten
No
Hyperthreading / SMT
Keine daten
2.20 GHz
A-Core Frequency
Keine daten
2.00 GHz
B-Core Frequency
Keine daten

Interne Grafiken

Der Grafikchip ermöglicht es dem Prozessor, komplexe Berechnungs- und Anzeigeaufgaben durchzuführen. Je mehr Speicher und je höher die Taktfrequenz, desto besser. Ermitteln Sie den Gewinner, wer den besseren Chip hat? UNISOC T760 oder HiSilicon Kirin 710.

ARM Mali-G57 MP4
GPU-Name
ARM Mali-G51 MP4
0.65 GHz
GPU-Frequenz
0.65 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
1.00 GHz
Vallhall 1
Generation
Bifrost 1
Keine daten
DirectX Version
11
4
Ausführende Einheiten
8
64
Anzahl von Shadern
128
2
Anzahl der Monitore
2
7 nm
Technologie
12 nm
Q2/2020
Datum der Veröffentlichung
Q2/2018
4 GB
Max. GPU Memory
4 GB
12
Direct X
Keine daten

Hardware Codec Unterstützung

Technische Informationen, die für Fachleute von Interesse sind und keinen Einfluss auf die Leistung des Prozessors haben. Sie können bei dem Vergleich übersprungen werden.

Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode / Encode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode / Encode
Decode / Encode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
No
Decode
AV1
No

RAM und PCIe

Die Schnittstellen und RAM-Standards, die der Prozessor unterstützt. Je moderner der Standard und je größer die Speicherkapazität, desto besser.

LPDDR4X-2133
Speicherart
LPDDR3 LPDDR4
Maximale Speicherkapazität
6 GB
2 (Dual Channel)
Speicherkanäle
2
No
ECC
No
--
Bandwidth
Keine daten
No
AES-NI
Keine daten

Speicher & PCIe

Verschlüsselung

Von CPUs unterstützte Datenverschlüsselungsstandards

Keine daten
AES-NI
No

Thermisches Management

Die TDP ist die maximale Wärmemenge, die der Prozessor erzeugt. Sie wird bei der Auswahl eines Kühlsystems verwendet. Je höher der TDP-Wert ist, desto mehr Wärme muss das Kühlsystem abführen.

--
Maximale Temperatur
--
--
Maximale TDP
--
--
TDP down
--
Keine daten
TDP (PL1)
5 W
--
TDP (PL2)
--

Technische Einzelheiten

Dies sind Schlüsselparameter, die Ihnen helfen werden, die bessere CPU zu finden. Achten Sie besonders auf das Veröffentlichungsdatum, technologische Aspekte des Herstellungsprozesses (gemessen in Nanometern) und den Cache der dritten Ebene (L3).

--
L3-Cache
1.00 MB
6 nm
Technologie
12 nm
None
Virtualisierung
None
--
Buchse (Stecker)
N/A
Q2/2021
Datum der Veröffentlichung
Q3/2018
ARMv8-A64 (64 bit)
Befehlssatz (ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
--
Part Number
--
Android
Operating systems
Keine daten
--
Release price
Keine daten
Technical data sheet
Documents
Keine daten

Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Geräte, die diese Art von Prozessor verwenden können, Desktop oder Laptop.

Keine daten
Es wird verwendet in
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite

Benutzer Bewertung

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