Qualcomm Snapdragon 665 - 审查 .规格和基准

以下是Qualcomm Snapdragon 665处理器在Kryo架构上开发的基本规格。批量生产开始日期(无数据),技术工艺11 nm,时钟频率1.80 GHz。CPU有8个核心,超频的时钟速度2.00 GHz。
在选择CPU之前,请检查主板的插座类型、内存模块的外形尺寸和电源的功率。

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比较 Qualcomm Snapdragon 665
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关键数据

概述Qualcomm Snapdragon 665处理器,其主要特点和合成测试中的性能。你可以比较两个处理器,通过评估每个处理器的优点和缺点,选择最好的一个。

处理器家族和世代

处理器命名法、家族、组和段。

Name: Qualcomm Snapdragon 665   Segment: Mobile
CPU group: Qualcomm Snapdragon 665/675
Family: Qualcomm Snapdragon   一代人: 5
Predecessor: --   Successor: --

处理器内核、基本频率和涡轮增压频率

直接影响处理器性能的特征。工作和涡轮增压速度,超频,超交易的核心和线程数量。越多越好。

时钟频率: 1.80 GHz   核心数量: 8
涡轮增压(1核): 2.00 GHz   流的数量: 8
超级交易: No   加速: No
Turbo (8 Cores): 1.80 GHz   建筑学: normal
A core: 4x Cortex-A73   B core: 4x Cortex-A53
C core: --  

内部图形

图形芯片使处理器能够执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。

图形处理器的名称: Qualcomm Adreno 610
GPU (Turbo): No turbo   一代人: 6
DirectX版本: 12.1   着色器的数量: 128
技术: 11 nm   发布日期: Q2/2019
Max. GPU Memory: 4 GB  

硬件编解码器支持

専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode
VP9: Decode
VC-1: Decode
AVC: Decode
h265 / HEVC (8 bit): Decode
h265 / HEVC (10 bit): Decode
AV1: No

RAM和PCIe

Qualcomm Snapdragon 665处理器支持的RAM的接口和标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。

存储器类型: LPDDR3-1866 LPDDR4X-1866   记忆通道: 2
ECC: No  

加密

CPU支持的数据加密标准

AES-NI: No  

热管理

TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。

最高温度: --   最大TDP: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

技术细节

关键的处理器参数。注意制造工艺技术(以纳米为单位),第二和第三级缓存(L2,L3),插座。

L3-Cache: --   技术: 11 nm
建筑学: Kryo   虚拟化: None
插座(连接器): N/A   发布日期: Q2/2019
指令集(ISA): x86-64 (64 bit)   L2-Cache: --
Part Number: SM6125

使用该处理器的设备

可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。

它被用于: Unknown
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