以下是处理器Intel Core i9-13900TE的主要规格,该处理器采用Raptor Lake S架构设计。系列生产于(无数据)开始,采用10 nm工艺技术,基础频率为1.00 GHz (5.00 GHz)。该CPU拥有24 / 32个核心,超频模式下的频率为(no data)。在选择处理器Intel Core i9-13900TE之前,请检查主板的插槽类型、内存模块的形式因素和电源的功率。
Intel Core i9-13900TE 评测 - 规格和基准测试
关键数据
处理器Intel Core i9-13900TE的概述,包括其主要特点以及在被称为基准测试的综合测试中的性能。您可以将Intel Core i9-13900TE与其他处理器进行比较,并通过评估每个处理器的优缺点来选择最佳选项。
处理器家族和世代
处理器 的系列和代数在其特性和能力中起着关键作用。值得注意的是,每一代新处理器通常都会带来性能和能效的提升。在升级计算机系统时,您需要注意主板插槽的兼容性,因为新系列可能需要不同的连接器,这可能会导致额外的升级成本。然而,每一代处理器通常都会提供新技术和优化,使其对寻求高性能和可靠性的用户更加具有吸引力。
Name: | Intel Core i9-13900TE | Segment: | Desktop / Server | |
CPU group: | Intel Core i 13000 | |||
Family: | Intel Core i9 | 一代人: | 13 | |
Predecessor: | Intel Core i9-12900TE | Successor: | -- |
处理器内核、基本频率和涡轮增压频率
直接影响处理器性能的特征。工作和涡轮增压速度,超频,超交易的核心和线程数量。越多越好。
加速: | No | 建筑学: | hybrid (big.LITTLE) | |
CPU Cores / Threads: | 24 / 32 | |||
A-Core: | 8x Raptor Cove | |||
B-Core: | 16x Gracemont | |||
Hyperthreading / SMT: | Yes | |||
A-Core Frequency: | 1.00 GHz (5.00 GHz) | |||
B-Core Frequency: | 0.80 GHz (3.90 GHz) |
内部图形
图形芯片使处理器能够执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。
图形处理器的名称: | Intel UHD Graphics 770 | |||
图形处理器频率: | 0.30 GHz | GPU (Turbo): | 1.65 GHz | |
一代人: | 11 | 行政单位: | 32 | |
着色器的数量: | 256 | 监视器的数量: | 3 | |
技术: | 10 nm | 发布日期: | Q4/2021 | |
Max. GPU Memory: | 64 GB | |||
Direct X: | 12 |
硬件编解码器支持
専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。
h264: | Decode / Encode | |||
JPEG: | Decode / Encode | |||
VP8: | Decode / Encode | |||
VP9: | Decode / Encode | |||
VC-1: | Decode | |||
AVC: | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (8 bit): | Decode / Encode | |||
h265 / HEVC (10 bit): | Decode / Encode | |||
AV1: | Decode |
RAM和PCIe
Intel Core i9-13900TE处理器支持的RAM的接口和标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。
存储器类型: | DDR5-5600 | 最大内存容量: | 128 GB | |
记忆通道: | 2 (Dual Channel) | ECC: | Yes | |
Bandwidth: | 89.6 GB/s | |||
PCIe: | 5.0 x 20 | |||
AES-NI: | Yes |
热管理
TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。
最高温度: | 100 °C | 最大TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL2): | -- | |
TDP (PL1 / PBP): | 35 W |
技术细节
关键的处理器参数。注意制造工艺技术(以纳米为单位),第二和第三级缓存(L2,L3),插座。
L3-Cache: | 36.00 MB | 技术: | 10 nm | |
建筑学: | Raptor Lake S | 虚拟化: | VT-x, VT-x EPT, VT-d | |
插座(连接器): | LGA 1700 | 发布日期: | Q1/2023 | |
指令集(ISA): | x86-64 (64 bit) | L2-Cache: | 32.00 MB | |
Part Number: | -- | |||
ISA extensions: | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ | |||
Chip design: | Monolithic | |||
Operating systems: | Windows 10, Windows 11, Linux | |||
Release price: | -- | |||
Documents: | Technical data sheet |