以下是处理器AMD Phenom II X3 B75的主要规格，该处理器采用Heka架构设计。系列生产于(无数据)开始，采用45nm工艺技术，基础频率为3.00 GHz。该CPU拥有3个核心，超频模式下的频率为No turbo。在选择处理器AMD Phenom II X3 B75之前，请检查主板的插槽类型、内存模块的形式因素和电源的功率。
AMD Phenom II X3 B75 评测 - 规格和基准测试
与其他模型 关键数据
处理器AMD Phenom II X3 B75的概述，包括其主要特点以及在被称为基准测试的综合测试中的性能。您可以将AMD Phenom II X3 B75与其他处理器进行比较，并通过评估每个处理器的优缺点来选择最佳选项。
处理器内核、基本频率和涡轮增压频率
直接影响处理器性能的特征。工作和涡轮增压速度，超频，超交易的核心和线程数量。越多越好。
| 时钟频率: | 3.00 GHz | 核心数量: | 3 | |
| 涡轮增压（1核）: | No turbo | 流的数量: | 3 | |
| 超级交易: | No | 加速: | Yes | |
| Turbo (3 Cores): | No turbo |
内部图形
图形芯片使处理器能够执行复杂的计算和显示任务。内存越多，时钟频率越高，就越好。
| GPU (Turbo): | No turbo | 最大内存容量: | -- |
硬件编解码器支持
専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| h265 8bit: | No | |||
| h265 10bit: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
RAM和PCIe
AMD Phenom II X3 B75处理器支持的RAM的接口和标准。标准越现代，内存容量越大，就越好。
| 存储器类型: | DDR2-1066 | 记忆通道: | 2 | |
| ECC: | No |
加密
CPU支持的数据加密标准
| AES-NI: | No |
热管理
TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高，冷却系统必须耗散的热量就越多。
| TDP: | 95 W | 最高温度: | -- | |
| 最大TDP: | -- | TDP down: | -- |
技术细节
关键的处理器参数。注意制造工艺技术（以纳米为单位），第二和第三级缓存（L2，L3），插座。
| L3-Cache: | 6.00 MB | 技术: | 45nm | |
| 建筑学: | Heka | 虚拟化: | AMD-V, AMD-RVI | |
| 插座（连接器）: | AM3 | 发布日期: | Q3/2009 |
使用该处理器的设备
可以使用这种类型的处理器的设备，台式机或笔记本电脑。
| 它被用于: | Unknown | |||
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CpusData 分数
AMD Phenom II X3 B75
