VS
选择哪种方式
该如何选择,Qualcomm Snapdragon 778G和MediaTek Dimensity 7020之间有什么区别?哪种处理器更强大,更快完成你的任务?规格最好、在基准测试中获胜的处理器是你的选择!
处理器家族和世代
在分析像 Qualcomm Snapdragon 778G 和 MediaTek Dimensity 7020 这样的处理器时,系列和代数在其性能和兼容性中发挥着重要作用。这些参数影响着系统的兼容性和性能。在计划计算机升级时,必须考虑到不同代数可能需要不同类型的主板,因为新的处理器系列可能使用其他插槽。这可能会增加升级的总体成本。然而,每一代新处理器通常都会提供更好的性能和新技术,使得选择后续型号在提高设备效率方面更具合理性。
Qualcomm Snapdragon 778G
Name
MediaTek Dimensity 7020
Mobile
Segment
Mobile
Qualcomm Snapdragon 778
CPU group
MediaTek Dimensity 7000
Qualcomm Snapdragon
Family
Mediatek Dimensity
4
一代人
1
--
Predecessor
--
--
Successor
--
处理器内核、基本频率和涡轮增压频率
选择Qualcomm Snapdragon 778G还是MediaTek Dimensity 7020呢?该特性的数值越大(以绿色标示)越好。
1.90 GHz
时钟频率
没有数据
8
核心数量
没有数据
2.40 GHz
涡轮增压(1核)
没有数据
8
流的数量
没有数据
No
超级交易
没有数据
No
加速
No
2.20 GHz
Turbo (8 Cores)
没有数据
hybrid (Prime / big.LITTLE)
建筑学
hybrid (big.LITTLE)
1x Kryo 670 Prime
A core
没有数据
3x Kryo 670 Gold
B core
没有数据
4x Kryo 670 Silver
C core
没有数据
没有数据
CPU Cores / Threads
8 / 8
没有数据
A-Core
2x Cortex-A76
没有数据
B-Core
6x Cortex-A55
没有数据
Hyperthreading / SMT
No
没有数据
A-Core Frequency
2.20 GHz
没有数据
B-Core Frequency
2.00 GHz
内部图形
图形芯片允许处理器执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。确定胜负,谁的芯片更好?Qualcomm Snapdragon 778G或MediaTek Dimensity 7020。
Qualcomm Adreno 642L
图形处理器的名称
PowerVR IMG BXM-8-256
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
5
一代人
11
12.0
DirectX版本
没有数据
4
行政单位
0
384
着色器的数量
0
1
监视器的数量
0
6 nm
技术
0
Q2/2021
发布日期
4 GB
Max. GPU Memory
--
没有数据
Direct X
--
硬件编解码器支持
専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。比較の際にはスキップすることができます。
Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
No
Decode / Encode
VP9
No
Decode
VC-1
No
Decode
AVC
No
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
No
RAM和PCIe
处理器支持的接口和RAM标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。
没有数据
存储器类型
LPDDR4X-2133LPDDR5-3200
没有数据
记忆通道
4 (Quad Channel)
没有数据
ECC
No
没有数据
Bandwidth
51.2 GB/s
没有数据
AES-NI
No
记忆 & PCIe
LPDDR4X-2133
存储器类型
没有数据
16 GB
最大内存容量
没有数据
No
ECC
没有数据
2
记忆通道
没有数据
加密
CPU支持的数据加密标准
No
AES-NI
没有数据
热管理
TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。
--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--
技术细节
这些都是关键参数,将帮助你确定哪个CPU更好。要特别注意发布日期、制造工艺技术方面(以纳米为单位)和三级缓存(L3)。
2.00 MB
L3-Cache
--
6 nm
技术
4 nm
Kryo 670
建筑学
Cortex-A715 / Cortex-A510
None
虚拟化
None
N/A
插座(连接器)
--
Q2/2021
发布日期
Q1/2023
ARMv8-A64 (64 bit)
指令集(ISA)
ARMv9-A64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
SM7325
Part Number
--
没有数据
Chip design
Chiplet
没有数据
Operating systems
Android
没有数据
Release price
--
没有数据
Documents
Technical data sheet
使用该处理器的设备
可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。
Unknown
它被用于
没有数据
523068 (100 %)
0(0%)
1027 (100 %)
0(0%)
2907 (100 %)
0(0%)
502035 (100 %)
0(0%)