VS
选择哪种方式
该如何选择,MediaTek Kompanio 500和Intel Core i3-1215U之间有什么区别?哪种处理器更强大,更快完成你的任务?规格最好、在基准测试中获胜的处理器是你的选择!
处理器家族和世代
在分析像 MediaTek Kompanio 500 和 Intel Core i3-1215U 这样的处理器时,系列和代数在其性能和兼容性中发挥着重要作用。这些参数影响着系统的兼容性和性能。在计划计算机升级时,必须考虑到不同代数可能需要不同类型的主板,因为新的处理器系列可能使用其他插槽。这可能会增加升级的总体成本。然而,每一代新处理器通常都会提供更好的性能和新技术,使得选择后续型号在提高设备效率方面更具合理性。
MediaTek Kompanio 500
Name
Intel Core i3-1215U
Mobile
Segment
Mobile
MediaTek Kompanio 500
CPU group
Intel Core i 1200P/1200U
Mediatek Kompanio
Family
Intel Core i3
1
一代人
12
--
Predecessor
--
--
Successor
--
处理器内核、基本频率和涡轮增压频率
选择MediaTek Kompanio 500还是Intel Core i3-1215U呢?该特性的数值越大(以绿色标示)越好。
没有数据
时钟频率
1.20 GHz
没有数据
核心数量
6
没有数据
涡轮增压(1核)
4.40 GHz
没有数据
流的数量
8
没有数据
超级交易
Yes
No
加速
No
没有数据
涡轮增压 (6个核心)
1.80 GHz
hybrid (big.LITTLE)
建筑学
hybrid (big.LITTLE)
没有数据
A core
2x Golden Cove
没有数据
B core
4x Gracemont
没有数据
C core
--
8 / 8
CPU Cores / Threads
没有数据
4x Cortex-A73
A-Core
没有数据
4x Cortex-A53
B-Core
没有数据
No
Hyperthreading / SMT
没有数据
2.00 GHz
A-Core Frequency
没有数据
2.00 GHz
B-Core Frequency
没有数据
内部图形
图形芯片允许处理器执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。确定胜负,谁的芯片更好?MediaTek Kompanio 500或Intel Core i3-1215U。
ARM Mali-G72 MP3
图形处理器的名称
Intel Iris Xe Graphics 64 (Alder Lake)
0.80 GHz
图形处理器频率
0.30 GHz
No turbo
GPU (Turbo)
1.10 GHz
Bifrost 2
一代人
13
没有数据
DirectX版本
12.1
3
行政单位
64
48
着色器的数量
512
1
监视器的数量
4
16 nm
技术
10 nm
Q3/2017
发布日期
Q1/2022
2 GB
Max. GPU Memory
32 GB
12
Direct X
没有数据
硬件编解码器支持
専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。比較の際にはスキップすることができます。
Decode / Encode
h264
Decode / Encode
Decode / Encode
JPEG
Decode / Encode
Decode / Encode
VP8
Decode
Decode / Encode
VP9
Decode / Encode
Decode / Encode
VC-1
Decode
Decode / Encode
AVC
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
No
AV1
Decode
RAM和PCIe
处理器支持的接口和RAM标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。
LPDDR3LPDDR4X
存储器类型
没有数据
No
ECC
没有数据
--
Bandwidth
没有数据
No
AES-NI
没有数据
记忆 & PCIe
没有数据
存储器类型
DDR4-3200
DDR5-4800
LPDDR4X-4266
LPDDR5-5200
没有数据
最大内存容量
64 GB
没有数据
ECC
No
没有数据
记忆通道
2
没有数据
PCIe版本
4.0
没有数据
PCIe线路
28
加密
CPU支持的数据加密标准
没有数据
AES-NI
Yes
热管理
TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。
--
最高温度
100 °C
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
没有数据
TDP (PL1)
15 W
--
TDP (PL2)
55 W
技术细节
这些都是关键参数,将帮助你确定哪个CPU更好。要特别注意发布日期、制造工艺技术方面(以纳米为单位)和三级缓存(L3)。
--
L3-Cache
10.00 MB
12 nm
技术
10 nm
Cortex-A73 / Cortex-A53
建筑学
Alder Lake U
None
虚拟化
VT-x, VT-x EPT, VT-d
--
插座(连接器)
BGA 1744
Q4/2019
发布日期
Q1/2022
ARMv8-A64 (64 bit)
指令集(ISA)
x86-64 (64 bit)
--
L2-Cache
4.50 MB
MT8183
Part Number
--
ISA extensions
SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Chiplet
Chip design
没有数据
Android
Operating systems
没有数据
--
Release price
没有数据
Technical data sheet
Documents
没有数据
使用该处理器的设备
可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。
没有数据
它被用于
Unknown
157963 (100 %)
317 (15 %)
2079 (100 %)
1224 (29 %)
4135 (100 %)