MediaTek Helio G35
VS
Qualcomm Snapdragon 680 4G
MediaTek Helio G35
VS
Qualcomm Snapdragon 680 4G

选择哪种方式

该如何选择,MediaTek Helio G35和Qualcomm Snapdragon 680 4G之间有什么区别?哪种处理器更强大,更快完成你的任务?规格最好、在基准测试中获胜的处理器是你的选择!

处理器家族和世代

在分析像 MediaTek Helio G35 和 Qualcomm Snapdragon 680 4G 这样的处理器时,系列和代数在其性能和兼容性中发挥着重要作用。这些参数影响着系统的兼容性和性能。在计划计算机升级时,必须考虑到不同代数可能需要不同类型的主板,因为新的处理器系列可能使用其他插槽。这可能会增加升级的总体成本。然而,每一代新处理器通常都会提供更好的性能和新技术,使得选择后续型号在提高设备效率方面更具合理性。

MediaTek Helio G35
Name
Qualcomm Snapdragon 680 4G
Mobile
Segment
Mobile
MediaTek Helio G25/G35
CPU group
Qualcomm Snapdragon 680
Mediatek Dimensity
Family
Qualcomm Snapdragon
1
一代人
6
--
Predecessor
--
--
Successor
Qualcomm Snapdragon 685 4G

处理器内核、基本频率和涡轮增压频率

选择MediaTek Helio G35还是Qualcomm Snapdragon 680 4G呢?该特性的数值越大(以绿色标示)越好。

1.80 GHz
时钟频率
没有数据
8
核心数量
没有数据
2.30 GHz
涡轮增压(1核)
没有数据
8
流的数量
没有数据
No
超级交易
没有数据
No
加速
No
1.80 GHz
Turbo (8 Cores)
没有数据
hybrid (big.LITTLE)
建筑学
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
A core
没有数据
4x Cortex-A53
B core
没有数据
--
C core
没有数据
没有数据
CPU Cores / Threads
8 / 8
没有数据
A-Core
4x Kryo 265 Gold
没有数据
B-Core
4x Kryo 265 Silver
没有数据
Hyperthreading / SMT
No
没有数据
A-Core Frequency
2.40 GHz
没有数据
B-Core Frequency
1.80 GHz

内部图形

图形芯片允许处理器执行复杂的计算和显示任务。内存越多,时钟频率越高,就越好。确定胜负,谁的芯片更好?MediaTek Helio G35或Qualcomm Snapdragon 680 4G。

PowerVR GE8320
图形处理器的名称
Qualcomm Adreno 610
0.68 GHz
图形处理器频率
No turbo
GPU (Turbo)
No turbo
一代人
6
10
DirectX版本
没有数据
1
行政单位
0
0
着色器的数量
128
1
监视器的数量
0
20 nm
技术
11 nm
Q1/2017
发布日期
Q2/2019
--
Max. GPU Memory
4 GB
没有数据
Direct X
12.1

硬件编解码器支持

専門家が関心を持ち、プロセッサーの性能に影響を与えない技術的な情報です。比較の際にはスキップすることができます。

No
h264
Decode / Encode
No
JPEG
Decode / Encode
No
VP8
Decode
No
VP9
Decode
No
VC-1
Decode
No
AVC
Decode
No
h265 / HEVC (8 bit)
Decode
No
h265 / HEVC (10 bit)
Decode
No
AV1
No

RAM和PCIe

处理器支持的接口和RAM标准。标准越现代,内存容量越大,就越好。

没有数据
存储器类型
LPDDR4X-2133
没有数据
最大内存容量
4 GB
没有数据
记忆通道
2 (Dual Channel)
没有数据
ECC
No
没有数据
Bandwidth
17.0 GB/s
没有数据
AES-NI
No

记忆 & PCIe

LPDDR3-933 LPDDR4-1600
存储器类型
没有数据
6 GB
最大内存容量
没有数据
No
ECC
没有数据
1
记忆通道
没有数据

加密

CPU支持的数据加密标准

No
AES-NI
没有数据

热管理

TDP是处理器产生的最大热量。它在选择冷却系统时使用。TDP越高,冷却系统必须耗散的热量就越多。

--
最高温度
--
--
最大TDP
--
--
TDP down
--
--
TDP (PL2)
--

技术细节

这些都是关键参数,将帮助你确定哪个CPU更好。要特别注意发布日期、制造工艺技术方面(以纳米为单位)和三级缓存(L3)。

--
L3-Cache
--
12 nm
技术
6 nm
Cortex-A53 / Cortex-A53
建筑学
Kryo 265
None
虚拟化
None
N/A
插座(连接器)
--
Q2/2020
发布日期
Q1/2022
ARMv8-A64 (64 bit)
指令集(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
--
L2-Cache
--
MT6765G
Part Number
SM6225
没有数据
Chip design
Chiplet
没有数据
Operating systems
Android
没有数据
Release price
200 $
没有数据
Documents
--

使用该处理器的设备

可以使用这种类型的处理器的设备,台式机或笔记本电脑。

Unknown
它被用于
没有数据

用户评价

0.0 Out of 0 CpusData 分数 MediaTek Helio G35
0.0 Out of 0 CpusData 分数 Qualcomm Snapdragon 680 4G