Qualcomm Snapdragon 778G - обзор. Спецификации и бенчмарки

Ниже представлены основные спецификации процессора Qualcomm Snapdragon 778G, разработанного на архитектуре Kryo 670. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 6 nm,  тактовая частота 1.90 GHz. ЦПУ имеет 8 ядер, тактовая частота в режиме разгона 2.40 GHz.
Перед выбором процессора проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.

Основные данные

Обзор процессора Qualcomm Snapdragon 778G, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах. Вы можете сравнить два процессора и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.

Семейство и поколение процессора

Номенклатурные данные процессора, семейство, группа и сегмент.

Name: Qualcomm Snapdragon 778G   Segment: Mobile
CPU group: Qualcomm Snapdragon 778
Family: Qualcomm Snapdragon   Поколение: 4
Predecessor: --   Successor: --

Ядра, базовая и турбо-частота процессора

Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Чем больше, тем лучше.

Тактовая частота: 1.90 GHz   Количество ядер: 8
Турбо (1 ядро): 2.40 GHz   Количество потоков: 8
Гипертрейдинг: No   Разгон: No
Turbo (8 Cores): 2.20 GHz   Архитектура: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A core: 1x Kryo 670 Prime   B core: 3x Kryo 670 Gold
C core: 4x Kryo 670 Silver  

Внутренняя графика

Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.

Наименование GPU: Qualcomm Adreno 642L
GPU (Turbo): No turbo   Поколение: 5
Версия DirectX: 12.0   Исполнительных блоков: 4
Количество шейдеров: 384   Количество мониторов: 1
Technology: 6 nm   Release date: Q2/2021
Max. GPU Memory: 4 GB  

Поддержка аппаратного кодека

Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора. 

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode
AVC: Decode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: No

Память & PCIe

Тип памяти: LPDDR4X-2133   Максимальное количество памяти: 16 GB
ECC: No   Каналы памяти: 2

Шифрование

Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ

AES-NI: No  

Управление температурным режимом и TDP

TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.

Максимальная температура: --   Максимальный TDP: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

Технические детали

Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.

L3-Cache: 2.00 MB   Technology: 6 nm
Архитектура: Kryo 670   Виртуализация: None
Сокет (разъем): N/A   Release date: Q2/2021
Набор инструкций (ISA): ARMv8-A64 (64 bit)   L2-Cache: --
Part Number: SM7325

Устройства, совместимые с этим процессором

Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.

Используется в: Unknown
0.0 Из 0 CpusData Рейтинг Qualcomm Snapdragon 778G