Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon W-3175X, разработанного на архитектуре Skylake SP. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm, тактовая частота 3.10 GHz. CPU имеет 28 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.80 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon W-3175X проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon W-3175X процессор. Спецификации и бенчмарки
с другими моделями Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon W-3175X, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon W-3175X с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
| Тактовая частота: | 3.10 GHz | Количество ядер: | 28 | |
| Турбо (1 ядро): | 3.80 GHz | Количество потоков: | 56 | |
| Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | Yes | |
| Архитектура: | normal | A core: | 0x | |
| B core: | 0x | Turbo (28 Cores): | 3.80 GHz |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
| GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon W-3175X. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
| Тип памяти: | DDR4-2666 | Максимальное количество памяти: | 512 GB | |
| Каналы памяти: | 6 | ECC: | Yes | |
| Версия PCIe: | 3.0 | PCIe линий: | 48 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
| AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
| Максимальная температура: | 85 °C | Максимальный TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 255 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
| L3-Cache: | 38.50 MB | Technology: | 14 nm | |
| Архитектура: | Skylake SP | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
| Сокет (разъем): | LGA 3647 | Release date: | Q4/2018 | |
| Цена: | ca. 2999 $ | Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
| Используется в: | Unknown | |||
0.0
Из 0
CpusData Рейтинг
Intel Xeon W-3175X
