Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon Gold 6148, разработанного на архитектуре Skylake SP. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm, тактовая частота 2.40 GHz. CPU имеет 20 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.70 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon Gold 6148 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon Gold 6148 процессор. Спецификации и бенчмарки
Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon Gold 6148, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon Gold 6148 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
Тактовая частота: | 2.40 GHz | Количество ядер: | 20 | |
Турбо (1 ядро): | 3.70 GHz | Количество потоков: | 40 | |
Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | No | |
Turbo (20 Cores): | 3.00 GHz | Архитектура: | normal | |
A core: | 0x | B core: | 0x |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon Gold 6148. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
Тип памяти: | DDR4-2666 | Каналы памяти: | 6 | |
ECC: | Yes | Версия PCIe: | 3.0 | |
PCIe линий: | 48 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
Максимальная температура: | -- | Максимальный TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 150 W | |
TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
L3-Cache: | 28.00 MB | Technology: | 14 nm | |
Архитектура: | Skylake SP | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
Сокет (разъем): | LGA 3647 | Release date: | Q3/2017 | |
Цена: | ca. 3100 $ | Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
L2-Cache: | -- |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
Используется в: | Unknown |