Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon Gold 6134M, разработанного на архитектуре Skylake SP. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 14 nm, тактовая частота 3.20 GHz. CPU имеет 8 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.70 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon Gold 6134M проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon Gold 6134M процессор. Спецификации и бенчмарки
Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon Gold 6134M, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon Gold 6134M с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
Тактовая частота: | 3.20 GHz | Количество ядер: | 8 | |
Турбо (1 ядро): | 3.70 GHz | Количество потоков: | 16 | |
Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | No | |
Turbo (8 Cores): | 3.50 GHz | Архитектура: | normal | |
A core: | 0x | B core: | 0x |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon Gold 6134M. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
Тип памяти: | DDR4-2666 | Каналы памяти: | 6 | |
ECC: | Yes | Версия PCIe: | 3.0 | |
PCIe линий: | 48 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
Максимальная температура: | -- | Максимальный TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 130 W | |
TDP (PL2): | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
L3-Cache: | 25.00 MB | Technology: | 14 nm | |
Архитектура: | Skylake SP | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
Сокет (разъем): | LGA 3647 | Release date: | Q3/2017 | |
Цена: | ca. 5200 $ | Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
L2-Cache: | -- |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
Используется в: | Unknown |