Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon E5-2695 v3, разработанного на архитектуре Haswell E. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 22 nm, тактовая частота 2.30 GHz. CPU имеет 14 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.30 GHz.
Перед выбором процессора Intel Xeon E5-2695 v3 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon E5-2695 v3 процессор. Спецификации и бенчмарки
с другими моделями Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon E5-2695 v3, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon E5-2695 v3 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
| Тактовая частота: | 2.30 GHz | Количество ядер: | 14 | |
| Турбо (1 ядро): | 3.30 GHz | Количество потоков: | 28 | |
| Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | No | |
| Turbo (14 Cores): | 2.80 GHz |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
| GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| h265 8bit: | No | |||
| h265 10bit: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon E5-2695 v3. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
| Тип памяти: | DDR4-2133 | Каналы памяти: | 4 | |
| ECC: | Yes | Версия PCIe: | 3.0 | |
| PCIe линий: | 40 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
| AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
| TDP: | 120 W | Максимальная температура: | -- | |
| Максимальный TDP: | -- | TDP down: | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
| L3-Cache: | 35.00 MB | Technology: | 22 nm | |
| Архитектура: | Haswell E | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
| Сокет (разъем): | LGA 2011-3 | Release date: | Q3/2014 |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
| Используется в: | Unknown | |||
