Ниже представлены основные спецификации процессора Intel Xeon E5-2609 v3, разработанного на архитектуре Haswell E. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 22 nm, тактовая частота 1.90 GHz. CPU имеет 6 ядер, тактовая частота в режиме разгона No turbo.
Перед выбором процессора Intel Xeon E5-2609 v3 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
Intel Xeon E5-2609 v3 процессор. Спецификации и бенчмарки
Основные данные
Обзор процессора Intel Xeon E5-2609 v3, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить Intel Xeon E5-2609 v3 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
Тактовая частота: | 1.90 GHz | Количество ядер: | 6 | |
Турбо (1 ядро): | No turbo | Количество потоков: | 6 | |
Гипертрейдинг: | No | Разгон: | No | |
Турбо (6 ядер): | No turbo |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
h265 8bit: | No | |||
h265 10bit: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No |
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор Intel Xeon E5-2609 v3. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
Тип памяти: | DDR4-2133 | Каналы памяти: | 4 | |
ECC: | Yes | Версия PCIe: | 3.0 | |
PCIe линий: | 40 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
TDP: | 85 W | Максимальная температура: | -- | |
Максимальный TDP: | -- | TDP down: | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
L3-Cache: | 15.00 MB | Technology: | 22 nm | |
Архитектура: | Haswell E | Виртуализация: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
Сокет (разъем): | LGA 2011-3 | Release date: | Q3/2014 |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
Используется в: | Unknown |