HiSilicon Kirin 9000E - обзор. Спецификации и бенчмарки

Ниже представлены основные спецификации процессора HiSilicon Kirin 9000E, разработанного на архитектуре . Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 5 nm,  тактовая частота 2.04 GHz. ЦПУ имеет 8 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.13 GHz.
Перед выбором процессора проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.

0.0 Из 0 CpusData Рейтинг
Сравнить HiSilicon Kirin 9000E
VS
vs с другими моделями

Основные данные

Обзор процессора HiSilicon Kirin 9000E, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах. Вы можете сравнить два процессора и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.

Семейство и поколение процессора

Номенклатурные данные процессора, семейство, группа и сегмент.

Name: HiSilicon Kirin 9000E   Segment: Mobile
CPU group: HiSilicon Kirin 9000
Family: HiSilicon Kirin   Поколение: 8
Predecessor: --   Successor: --

Ядра, базовая и турбо-частота процессора

Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Чем больше, тем лучше.

Тактовая частота: 2.04 GHz   Количество ядер: 8
Турбо (1 ядро): 3.13 GHz   Количество потоков: 8
Гипертрейдинг: No   Разгон: No
Turbo (8 Cores): 2.54 GHz   Архитектура: hybrid (Prime / big.LITTLE)
A core: 1x Cortex-A77   B core: 3x Cortex-A77
C core: 4x Cortex-A55  

Внутренняя графика

Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.

Наименование GPU: ARM Mali-G78 MP22
Частота GPU: 0.76 GHz   GPU (Turbo): No turbo
Поколение: Vallhall 2   Версия DirectX: 12
Исполнительных блоков: 22   Количество шейдеров: 352
Количество мониторов: 1   Technology: 5 nm
Release date: Q4/2020   Max. GPU Memory: --

Поддержка аппаратного кодека

Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора. 

h264: Decode / Encode
JPEG: Decode / Encode
VP8: Decode / Encode
VP9: Decode / Encode
VC-1: Decode / Encode
AVC: Decode / Encode
h265 / HEVC (8 bit): Decode / Encode
h265 / HEVC (10 bit): Decode / Encode
AV1: Decode

Оперативная память и PCIe

Интерфейсы и стандарты оперативной памяти, которую поддерживает процессор HiSilicon Kirin 9000E. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.

Тип памяти: LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750   Каналы памяти: 4
ECC: No  

Шифрование

Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ

AES-NI: No  

Управление температурным режимом и TDP

TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.

Максимальная температура: --   Максимальный TDP: --
TDP down: --   TDP (PL2): --

Технические детали

Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.

L3-Cache: --   Technology: 5 nm
Виртуализация: None   Сокет (разъем): N/A
Release date: Q4/2020   Набор инструкций (ISA): x86-64 (64 bit)
L2-Cache: --  
Part Number: --

Устройства, совместимые с этим процессором

Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.

Используется в: Unknown
0.0 Из 0 CpusData Рейтинг HiSilicon Kirin 9000E