Ниже представлены основные спецификации процессора AMD Ryzen 9 5900X, разработанного на архитектуре Zen 3 (Vermeer). Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 7 nm, тактовая частота 3.70 GHz. CPU имеет 12 ядер, тактовая частота в режиме разгона 4.80 GHz.
Перед выбором процессора AMD Ryzen 9 5900X проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
AMD Ryzen 9 5900X процессор. Спецификации и бенчмарки
Основные данные
Обзор процессора AMD Ryzen 9 5900X, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить AMD Ryzen 9 5900X с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
Тактовая частота: | 3.70 GHz | Количество ядер: | 12 | |
Турбо (1 ядро): | 4.80 GHz | Количество потоков: | 24 | |
Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | Yes | |
Turbo (12 Cores): | 4.50 GHz | Архитектура: | normal | |
A core: | 0x | B core: | 0x |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор AMD Ryzen 9 5900X. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
Тип памяти: | DDR4-3200 | Максимальное количество памяти: | 128 GB | |
Каналы памяти: | 2 | ECC: | Yes | |
Версия PCIe: | 4.0 | PCIe линий: | 20 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
Максимальная температура: | 95 °C | Максимальный TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 105 W | |
TDP (PL2): | 142 W |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
L3-Cache: | 64.00 MB | Technology: | 7 nm | |
Архитектура: | Zen 3 (Vermeer) | Виртуализация: | AMD-V, SEV | |
Сокет (разъем): | AM4 | Release date: | Q4/2020 | |
Цена: | ca. 549 $ | Набор инструкций (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
L2-Cache: | 6.00 MB |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
Используется в: | Unknown |