Ниже представлены основные спецификации процессора AMD Ryzen 3 3100, разработанного на архитектуре Zen 2. Дата начала серийного производства (нет данных), технологический процесс 7 nm, тактовая частота 3.60 GHz. CPU имеет 4 ядер, тактовая частота в режиме разгона 3.90 GHz.
Перед выбором процессора AMD Ryzen 3 3100 проверьте тип сокета материнской платы, форм фактор модулей оперативной памяти и мощность блока питания.
AMD Ryzen 3 3100 процессор. Спецификации и бенчмарки
с другими моделями 
Основные данные
Обзор процессора AMD Ryzen 3 3100, его основные характеристики и производительность в синтетических тестах, так называемых бенчмарках. Вы можете сравнить AMD Ryzen 3 3100 с другими процессорами и выбрать лучший оценив достоинства и недостатки каждого.
Ядра, базовая и турбо-частота процессора
Характеристики влияющие напрямую на производительность процессора. Рабочая частота и частота в режиме турбо, разгон, гипертрейдинг количество ядер и потоков. Условия обзора спецификаций - чем больше, тем лучше.
| Тактовая частота: | 3.60 GHz | Количество ядер: | 4 | |
| Турбо (1 ядро): | 3.90 GHz | Количество потоков: | 8 | |
| Гипертрейдинг: | Yes | Разгон: | Yes | |
| Turbo (4 Cores): | 3.90 GHz |
Внутренняя графика
Графический чип позволяет процессору выполнять сложные задачи по расчету и выводу данных на экран. Чем больше памяти и выше тактовая частота, тем лучше.
| GPU (Turbo): | No turbo | Максимальное количество памяти: | -- |
Поддержка аппаратного кодека
Техническая информация, которая будет интересна специалистам и не влияет на производительность процессора.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| h265 8bit: | No | |||
| h265 10bit: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
Оперативная память и PCIe
Интерфейсы и стандарты оперативной памяти ОЗУ RAM, которую поддерживает процессор AMD Ryzen 3 3100. Чем современнее стандарт и больше объем памяти, тем лучше.
| Тип памяти: | DDR4-3200 | Максимальное количество памяти: | 128 GB | |
| Каналы памяти: | 2 | ECC: | Yes | |
| Версия PCIe: | 4.0 | PCIe линий: | 20 |
Шифрование
Стандарты шифрования данных, поддерживаемые ЦПУ
| AES-NI: | Yes |
Управление температурным режимом и TDP
TDP это максимальное количество тепла, выделяемое процессором. Используется при выборе системы охлаждения. Чем выше TDP тем больше тепла придется рассеивать системе охлаждения.
| TDP: | 65 W | Максимальная температура: | 95 °C | |
| Максимальный TDP: | -- | TDP down: | -- |
Технические детали
Ключевые параметры процессора. Обратите внимание на технологию процесса производства (измеряется в нанометрах), кэш второго и третьего уровня (L2, L3), сокет.
| L3-Cache: | 16.00 MB | Technology: | 7 nm | |
| Архитектура: | Zen 2 | Виртуализация: | AMD-V, SEV | |
| Сокет (разъем): | AM4 | Release date: | Q2/2020 |
Устройства, совместимые с этим процессором
Устройства, в которых может использоваться процессор данного типа, настольный компьютер или ноутбук.
| Используется в: | Unknown | |||
