Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora Intel Xeon Silver 4114, opracowanego w architekturze Skylake SP. Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 14 nm i częstotliwości podstawowej 2.20 GHz. Ten CPU ma 10 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi 3.00 GHz. Przed wyborem procesora Intel Xeon Silver 4114 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja Intel Xeon Silver 4114 - Specyfikacje i Benchmarki
Dane kluczowe
Przegląd procesora Intel Xeon Silver 4114, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać Intel Xeon Silver 4114 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
Częstotliwość zegara: | 2.20 GHz | Liczba rdzeni: | 10 | |
Turbo (1 rdzeń): | 3.00 GHz | Liczba strumieni: | 20 | |
Hypertrading: | Yes | Przyspieszenie: | No | |
Turbo (10 Cores): | 2.60 GHz | Architektura: | normal | |
A core: | 0x | B core: | 0x |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
GPU (Turbo): | No turbo | Maksymalna pojemność pamięci: | -- |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
h264: | No | |||
JPEG: | No | |||
VP8: | No | |||
VP9: | No | |||
VC-1: | No | |||
AVC: | No | |||
h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
AV1: | No |
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor Intel Xeon Silver 4114. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
Typ pamięci: | DDR4-2400 | Kanały pamięci: | 6 | |
ECC: | Yes | Wersja PCIe: | 3.0 | |
Linie PCIe: | 48 |
Szyfrowanie
Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory
AES-NI: | Yes |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
TDP down: | -- | TDP (PL1): | 85 W | |
TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
L3-Cache: | 14.00 MB | Technologia: | 14 nm | |
Architektura: | Skylake SP | Wirtualizacja: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
Gniazdo (złącze): | LGA 3647 | Data wydania: | Q3/2017 | |
Cena: | ca. 780 $ | Zestaw instrukcji (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
L2-Cache: | -- |
Urządzenia wykorzystujące ten procesor
Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.
Jest on stosowany w: | Unknown |