Poniżej znajdują się kluczowe specyfikacje procesora Intel Xeon Gold 6136, opracowanego w architekturze Skylake SP. Produkcja seryjna rozpoczęła się (brak danych), z wykorzystaniem technologii procesowej 14 nm i częstotliwości podstawowej 3.00 GHz. Ten CPU ma 12 rdzeni, a częstotliwość w trybie podkręcania wynosi 3.70 GHz. Przed wyborem procesora Intel Xeon Gold 6136 sprawdź typ gniazda płyty głównej, form factor modułów pamięci RAM oraz moc zasilacza.
Recenzja Intel Xeon Gold 6136 - Specyfikacje i Benchmarki
z innymi modelami Dane kluczowe
Przegląd procesora Intel Xeon Gold 6136, jego główne cechy oraz wydajność w testach syntetycznych, zwanych benchmarkami. Możesz porównać Intel Xeon Gold 6136 z innymi procesorami i wybrać najlepszy, oceniając zalety i wady każdego z nich.
Rdzenie procesora, częstotliwość podstawowa i turbo
Cechy wpływające bezpośrednio na wydajność procesora. Częstotliwość pracy i częstotliwość w trybie turbo, overclocking, hipertrading liczba rdzeni i wątków. Im więcej tym lepiej.
| Częstotliwość zegara: | 3.00 GHz | Liczba rdzeni: | 12 | |
| Turbo (1 rdzeń): | 3.70 GHz | Liczba strumieni: | 24 | |
| Hypertrading: | Yes | Przyspieszenie: | No | |
| Turbo (12 Cores): | 3.30 GHz | Architektura: | normal | |
| A core: | 0x | B core: | 0x |
Grafika wewnętrzna
Układ graficzny umożliwia procesorowi wykonywanie złożonych zadań obliczeniowych i wyświetlania. Im więcej pamięci i im wyższa częstotliwość zegara, tym lepiej.
| GPU (Turbo): | No turbo | Maksymalna pojemność pamięci: | -- |
Obsługa kodeków sprzętowych
Informacje techniczne, które zainteresują specjalistów i nie mają wpływu na wydajność procesora.
| h264: | No | |||
| JPEG: | No | |||
| VP8: | No | |||
| VP9: | No | |||
| VC-1: | No | |||
| AVC: | No | |||
| h265 / HEVC (8 bit): | No | |||
| h265 / HEVC (10 bit): | No | |||
| AV1: | No | |||
RAM i PCIe
Interfejsy i standardy pamięci RAM, które obsługuje procesor Intel Xeon Gold 6136. Im nowocześniejszy standard i większa pojemność pamięci, tym lepiej.
| Typ pamięci: | DDR4-2666 | Kanały pamięci: | 6 | |
| ECC: | Yes | Wersja PCIe: | 3.0 | |
| Linie PCIe: | 48 |
Szyfrowanie
Standardy szyfrowania danych obsługiwane przez procesory
| AES-NI: | Yes |
Zarządzanie termiczne
TDP to maksymalna ilość ciepła wytwarzanego przez procesor. Jest ono wykorzystywane przy wyborze systemu chłodzenia. Im wyższe TDP, tym więcej ciepła będzie musiał odprowadzić układ chłodzenia.
| Temperatura maksymalna: | -- | Maksymalne TDP: | -- | |
| TDP down: | -- | TDP (PL1): | 150 W | |
| TDP (PL2): | -- |
Dane techniczne
Kluczowe parametry procesora. Zwróć uwagę na technologię procesu produkcji (mierzoną w nanometrach), pamięć podręczną drugiego i trzeciego poziomu (L2, L3), gniazdo.
| L3-Cache: | 25.00 MB | Technologia: | 14 nm | |
| Architektura: | Skylake SP | Wirtualizacja: | VT-x, VT-x EPT, VT-d, vPro | |
| Gniazdo (złącze): | LGA 3647 | Data wydania: | Q3/2017 | |
| Cena: | ca. 2450 $ | Zestaw instrukcji (ISA): | x86-64 (64 bit) | |
| L2-Cache: | -- |
Urządzenia wykorzystujące ten procesor
Urządzenia, które mogą korzystać z tego typu procesora, komputer stacjonarny lub laptop.
| Jest on stosowany w: | Unknown | |||
